汇集全球半导体产业最新资讯 技术前沿、发展趋势！

11月17日，中国台湾地区经济部贸易署对外发布预告，将对出口管制清单进行修正。此次修正不仅涉及原清单内容的调整与勘误，更引人关注的是，将高端3D打印设备、先进半导体设备以及量子电脑等共18项高科技产品列入了出口管制清单。

此次预告修正的一大重点在于对原清单内容的修正及勘误。其中，“军商两用货品及技术出口管制清单”与“一般军用货品清单”共计有127处进行了修正。这些修正主要集中在规格定义、原注解说明以及编辑勘误等文字方面的调整，并未出现重大内容的变更。通过这些细节上的完善，旨在使清单内容更加准确、清晰，以更好地适应实际贸易管理的需求。

另一大重点则是新增了18项管制项目，主要涵盖高端3D打印设备、先进半导体设备以及量子电脑等领域。在先进半导体设备方面，涉及的项目较为广泛，包括互补金属氧化物半导体（CMOS）集成电路、低温冷却系统、扫描电子显微镜（SEM）设备、低温晶圆测试设备等半导体相关设备。这些设备在半导体制造过程中起着关键作用，其技术水平和性能直接影响着半导体产品的质量和生产效率。

台湾方面表示，将这些货品列入出口管制清单，主要目的是防止这些货品被用于武器扩散活动，而非全面禁止出口。对于相关从业者而言，若计划出口被列入管制清单的货品，必须事先向相关部门申办战略性高科技货品输出许可。相关部门会对出易进行严格审核，只有在确认该交易不存在武器扩散风险的情况下，才会核发输出许可，准许厂商进行出口。

此次清单修正将进行为期60日的预告，在此期间，相关产业公协会与业者可以向有关部门提供评论意见。这一举措旨在充分听取各方声音，确保修正后的出口管制清单既能够有效防范武器扩散风险，又不会对正常的贸易活动造成不必要的阻碍，实现安全与发展的平衡。

 *声明：本文系原作者创作。文章内容系其个人观点，我方转载仅为分享与讨论，不代表我方赞成或认同，如有异议，侵权欢迎联系我们删除！

往期推荐

2024中国大陆晶圆厂（Fab）汇总

2024全球半导体制造企业地图

2024最全的半导体全产业链图谱（完整版）