个人观点：持仓说明

恒宝股份：金融科技+物联网+数字安全+数字化服务这几个领域。公司聚焦在金融科技、物联网、数字安全和数字化服务领域，为多个行业提供安全设备和整体解决方案，并与国内外多家银行及通信商有稳固合作。今天盘面上，股价平开后在“水上”运行，全天都在前一天收盘价以上，没跌下去，承接还不错，猪力可能故意控制上涨节奏，避免过度拉升后被爆头砸盘。现在整体走的还是比较稳当的，没什么问题，继续拿着就好。

通富微电：半导体封测+芯片+先进封装。通富微电是半导体封测龙头，基本面亮点在和高通、这些大客户合作紧密，2025年第三季度净利润同比增长95.08%，业绩超预期，增长主要来自芯片需求和高附加值业务如先进封装的推动。股价可能受业绩利好刺激，股价震荡上扬，近期筹码结构支持继续上涨，资金流入明显，市场活跃度和资金热度都高，短期如果没大利空，可以继续向上走，继续锁仓持有。

$达华智能(SZ002512)$：物联网+量子科技+海峡两岸。达华智能最近市场炒量子科技概念，昨天晚上它发公告明确说没相关业务，今天早上股价也没有出现大面积的抛压，全天震荡。盘面上，股票四连板涨停后大幅波动，资金炒作明显，但公司澄清没量子业务后，可能引发资金撤离。K线走势上，连续涨停后处于高位，这种票是纯概念炒作缺乏基本面支撑，风险上升，短期这里风险还是偏高的，应该谨慎应对。

多氟多：上船。

个人观点：今日潜力红马股

$中钨高新(SZ000657)$：钨全产业链+资源注入+硬质合金。中钨高新有钨全产业链优势，基本面不错，2025年第三季度营收和净利润都增长超三成，主要受益于钨制品价格大涨，比如黑钨精矿从每吨17万涨到28万左右。今天股价收出了二连板，股价处于多头行情，今天缩量加速上涨，筹码集中度提高，资金惜售，钨价上涨和资产注入提供催化剂，短期或许继续向上挑战，乐观去看待。

$大为股份(SZ002213)$：半导体存储器+汽车电子。大为股份做半导体存储器和汽车电子双主业，基本面来看，公司产品如固态硬盘通过龙芯认证，商业化前景备受期待。今天盘面上，股价受半导体板块情绪影响，四连板涨停后，今天低开低走，日内以弱势震荡为主，这个票今天量能太大，包括昨天涨停那天反复炸板，都说明资金在这个位置分歧过强，是不利于股价继续走高的，因此这个票还是观望比较好。

景旺电子：PCB龙头+英伟达供应链+汽车电子。景旺电子是PCB行业龙头，英伟达核心供应商，公司在汽车电子领域市占率高粘性强，长期看AI算力需求推动业绩。昨晚英伟达大涨，今天英伟达产业链异动明显，景旺电子在二连板之后，今天继续冲高，盘中创出83.33的新高，PCB这个板块是长线逻辑，资金还在不断涌入，此处看一波趋势主升浪。

个人观点：市场观察

市场走得酣畅淋漓，三大指数集体飘红，尤其是创业板，一马当先涨了近三个点，让人不由得精神一振。更引人注目的是那接近2.3万亿的成交额，真金白银的涌入，比昨天足足放量了一千多亿。

盘面上看，热点你方唱罢我登场，好不热闹。其中最亮眼的非新能源赛道莫属。午后，光伏和储能板块突然爆发，阳光电源这样的龙头大哥一路高歌猛进创下历史新高，隆基、通威等行业巨擘也纷纷涨停，这种景象已经许久未见了。与此同时，有色金属板块也毫不逊色，特别是铜、锌等方向表现强势。另外，固态电池、量子科技等前沿科技概念的轮番表现，则展示了市场对未来产业方向的憧憬和探索，尽管这些领域可能尚处于早期阶段，但它们的活跃为市场增添了更多的想象空间。

个人观点：操作阐述

本文为个人投资基金思考，文中提及到的任何个谷和基金都可能有腰斩风险。所有内容均不构成投资建议，请各位独立思考，不要以我的内容作出买入或者卖出决策。