如果你在过去一年关注半导体，大概率听过这些词：AI芯片、HBM、EUV光刻机、先进封装、算力军备竞赛。

但有一个环节，谈论的人比较少，却很重要——半导体材料。

它不像GPU那样能讲出“万亿参数大模型”的故事，也不像光刻机那样自带光环。

但它是制造链条最底层的“基础设施”。

如果说设备是芯片制造的“骨骼”，那么材料就是其“血液”与“粮草”。

没有超高纯度、高稳定性的基础材料支撑，再先进的光刻机也无法生产出合格芯片。

但正因如此，半导体材料在市场上往往比较容易被市场忽视。

而当下，中芯国际、华虹、长鑫存储等本土晶圆厂加速扩产，国产半导体材料正从“能用”迈向“好用”，在技术突破、产能释放与客户认证三重驱动下，半导体材料的投资机遇如何？

今天，这个领域，正在发生哪些结构性的变化？

一颗芯片之中，半导体材料的成本权重有多少？

很多人以为，芯片制造最大的成本来自设备。

没错，一台 ASML EUV 光刻机售价超过 1.5 亿美元，若加上配套掩膜、光源系统，整线投资可达十几亿美元。

但如果你拆解一条12英寸晶圆产线的BOM（物料清单），会发现一个事实：

材料在整体制造成本中的占比，高达30%-40%。

这个数字来自国盛证券的产业链调研，和SEMI的全球数据基本吻合。也就是说，材料的钱，比设备还“重”。

更具体一点：

硅片：占材料成本30%以上，是“地基”；

电子特气：贯穿100多道工序，占材料成本14%；

光刻胶：每片晶圆要用几毫升，但单价极高，尤其ArF、EUV级别；

CMP抛光液、溅射靶材、湿电子化学品、封装基板……加起来，构成了一整套“材料生态”。

这些材料，不是“消耗品”那么简单。

它们的纯度、一致性、批次稳定性，直接决定良率。在28nm以下工艺，材料波动带来的良率损失，可能比设备故障更难排查。

所以，材料是半导体芯片制造系统一个很关键的环节。

国产化或正在加速推进

中国半导体材料过去长期依赖进口，尤其是高端品类。

比如12英寸硅片，全球前五大厂商（信越、SUMCO、Siltronic、环球晶圆、SK Siltron）占了85%以上份额。

再比如KrF/ArF光刻胶，日本企业东京应化、JSR、信越化学三家合计市占超90%。

高纯电子气体如三氟化氮、八氟环丁烷，美国空气化工、林德集团主导供应。

这种格局，在2020年之前几乎无解。因为：

技术壁垒高：硅片要11个9的纯度（11N），光刻胶配方是“黑箱”；

认证周期长：进入中芯国际、华虹的供应链，通常要2-3年；

客户粘性强：一旦定型，轻易不换供应商。

但过去三年，情况变了。

变化的核心驱动力，不是技术突破，而是产能扩张。

中芯国际在北京、深圳、绍兴的新厂陆续投产，华虹无锡12英寸线满载，长鑫存储二期推进……这些新增产能，需要稳定的材料供应。

而国际供应链的不确定性上升，晶圆厂更倾向于引入本土供应商以降低风险。

于是，本土材料企业由此获得更多验证与导入机会。

这是供应链风险管理的必然选择。

长江证券数据显示，2025年中国大陆半导体材料市场规模将达292亿元，复合增速18.5%。

其中，12英寸硅片市场规模146亿元，光刻胶123亿元，电子特气突破300亿元。

这个量级，或许是可以培养出一个产业规模。

国产厂商，产品力不断得到验证

很多人对国产材料的印象还停留在“低端替代”。

但现实是，部分领域，国产已经“够得着”主流工艺了。

以硅片为例：

沪硅产业的12英寸硅片，已通过中芯国际28nm及以上工艺认证，部分产品进入14nm验证；

立昂微8英寸硅片国内市占率超30%，12英寸产能快速爬坡；

中环领先在轻掺硅片领域具备优势，进入多家IDM厂商供应链。

光刻胶方面：

南大光电的ArF光刻胶通过中芯国际14nm工艺验证，两款产品进入批量验证阶段；

彤程新材KrF光刻胶已在中芯、华虹、长江存储等产线稳定供货；

华东理工联合约翰霍普金斯大学开发新型光刻胶沉积技术，虽是实验室进展，但说明基础研究已在跟进。

电子特气：

据公开报道，华特气体的六氟化钨、高纯氨已进入台积电、中芯国际；

金宏气体的超纯氨、氮气供应长鑫存储；

三氟化氮、八氟环丁烷等高壁垒气体，多家企业进入客户送样阶段。

这些进展，是十年投入、反复试错、一点点啃下来的。

它们的共同特点是：先攻成熟制程，再向先进节点渗透。

这和中国半导体设备的发展路径相似。

国盛证券研报里面提到：在28nm及以上制程，国产材料已逐步具备量产导入条件。

这不是说已经100%替代，而是说——技术上可行，经济上划算，供应链上必要。

写在最后

从投资角度看待这个领域，逻辑更像工业品+技术壁垒+客户绑定的组合。

接下来需要跟踪的指标有三个：

客户认证进度：是否进入中芯、华虹、长鑫、长江存储的合格供应商名录（AVL）； 产能利用率：材料企业扩产后，能否快速上量，摊薄成本； 产品结构升级：是否从低端8英寸硅片，转向12英寸；从g线光刻胶，转向KrF/ArF。

举个例子：某硅片企业，2023年12英寸产能10万片/月，2024年扩到30万片/月。

如果其中20万片能进入中芯产线，实现规模化导入，有望带来显著营收贡献。

关键是——一旦进入，更换成本极高，客户粘性极强。

特别声明：以上内容绝不构成任何投资建议、引导或承诺，仅供学术研讨。

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（来源：财经小猎豹的财富号 2025-10-06 20:01） [点击查看原文]