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深度绑定HW及HWJ,这家半导体测试设备龙头业绩大超预期!
朋友们好,今天大盘轮动效应极强,上午是果链,下午是芯片,另外三季报有新选手,来看看。
长川科技:三季度业绩大超预期,半导体测试设备高景气
【三季报业绩】
长川科技预计2025年前三季度归母净利润为8.27亿元至8.77亿元(同比+131.39%至145.38%),大超预期。其中,第三季度单季预计净利润4-4.5亿元(同比+180.67%至+215.75%),很猛。
【超预期原因】
1、行业需求爆发与订单饱满:半导体尤其在AI及HBM等新技术拉动下,测试行业景气度持续提升,公司客户需求旺盛,产品订单充裕,销售收入同比大幅增长。
2、高端产品放量与结构优化:公司的SoC、存储测试机等高端设备快速突破并放量,同时三温分选机、AOI量检测及封装相关设备进展较好。高端产品占比提升推动毛利率优化,Q2单季毛利率已提升至56.24%。
主要就这两点,其他控费之类的略有影响,公司深度绑定HW和HWJ,所以高景气是必然的。
【盈利预测及估值】
修正后今年预期大概13.5亿左右,对应当前30倍。明天预期和具体看法我放星球了,欢迎看官移步,这里就不做具体建议了。
市场方面,今天果链以立讯为核心,半导体以芯原为核心,持续轮动,但目前不知持续性如何。收盘还是3000家下跌,且继续缩量震荡,2.1w亿总成交,这里我们多看少动,只出手超预期的季报股。

ok,今晚就先这样,祝您发财!#社区牛人计划#$长川科技(SZ300604)$
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