9月18日，据《科创板日报》，在华为全联接大会2025上，华为轮值董事长徐直军分享了昇腾芯片的后续规划。预计2026年第一季度推出昇腾950PR芯片，该芯片采取了华为自研HBM。四季度推出昇腾950DT，2027年四季度推出昇腾960芯片，2028年四季度推出昇腾970芯片。

这一动作不仅彰显了华为在AI算力领域的长期技术积累和战略决心，更意味着中国AI基础设施自主化进程进一步加速。华为昇腾生态的持续扩张将直接利好与其深度合作的半导体供应商、服务器制造商以及软件合作伙伴，后续昇腾芯片的迭代将推动国产AI算力成本下降和性能提升，从而刺激下游行业AI应用爆发。

金融、制造、医疗等行业的企业正加速推进AI模型训练和推理应用，华为昇腾系列芯片的规模化落地可能为AI服务器厂商以及云计算服务商（如华为云伙伴）带来结构性机会。同时，芯片升级将助力华为昇腾AI集群在智算中心建设中扩大份额，为数据中心产业链（如光模块、冷却系统）注入新增需求。

尽管芯片发布短期可能提振市场情绪，但投资者需注意技术落地节奏和行业竞争格局的变化。华为芯片的进展可能加剧与英伟达、AMD等国际厂商的竞争，同时带动寒武纪、海光信息等国内芯片企业的对标发展。

我们认为在AI国产化趋势不可逆的背景下，华为昇腾生态链有望成为未来3年科技投资的重要主线之一。短期来看，950PR量产前是主题催化最密集期，每次流片、送样、客户测试成功都可能带来情绪脉冲，中长期华为昇腾芯片的进阶也将带动整个产业链的技术协同与创新需求。随着芯片性能提升和AI集群规模扩大，与之配套的高带宽内存（HBM）、先进封装技术（如CoWoS）、高速互联解决方案（光通信/PCIe5）等上游环节有望迎来增量市场。建议投资者重点关注芯片量产与生态建设进展，择优布局核心硬件供应商、AI解决方案提供商及高景气下游应用领域，兼顾国产替代与技术创新的双重主线，把握数字经济发展中的确定性红利。

【投顾姓名及其登记编号】万李斌S1160621090004

【风险提示及免责声明】本资料所含信息均来源于公开资料，涉及个股仅作为展示列举，不构成投资建议，不作为投资决策的依据。投资者应审慎判断，选择与自身风险承受能力及投资目标相匹配的产品和服务。投资者据此操作，风险自负。东方财富证券力求本文内容及观点的客观公正，但不担保其内容的准确性或完整性。在任何情况下，东方财富证券不对任何机构/个人因使用本文内容所引发的任何直接或间接损失负任何责任。市场有风险，投资需谨慎。

#投顾工作室圈-投顾干货##投顾工作室圈-大家都在问#