英伟达要求供应商开发微通道水冷板（MLCP）技术，主要是为了应对其下一代 Rubin 和 Feynman AI 平台的散热挑战。这些新芯片的功耗预计将超过2000W，传统风冷甚至普通液冷方案已难以满足其散热需求。

MLCP技术通过微米级流道设计（宽度可至50μm）和集成化散热结构，能显著提升热传导效率50%以上。但其单价也达到了传统方案的3-5倍，并且目前量产良率仍需验证，预计需要3-4个季度后才可能实现量产。

这反映了AI算力发展中的一个核心矛盾：芯片性能不断提升，但功耗和散热问题日益突出。高效散热已成为制约算力发展的关键瓶颈之一，MLCP等先进液冷技术则是突破这一瓶颈的必要路径。

MLCP产业链核心公司有哪些？

以下是基于公开信息整理的、与英伟达MLCP技术相关的核心供应商名单，这些公司均在技术、认证或合作方面取得了实质性进展。

中石科技 (300684)：纳米碳涂层冷板，解决微米级流道绝缘难题。适配英伟达A100/H100，已进入头部供应链。MLCP材料收入预计占公司总营收30%以上。

思泉新材 (300895)：高导热石墨烯涂层，导热系数2000W/m·K，降低流阻30%。产品通过英伟达实验室认证，成为间接供应商。MLCP材料收入预计3-5亿元。

英维克 (002837)：液冷全产业链布局，冷板市占率超50%，漏液检测精度高。深度参与英伟达相关项目，适配GB300高压系统。MLCP相关收入预计10亿元+。

飞荣达 (300602)：3D打印复杂流道冷板，热阻降低20%。适配华为昇腾，同步推进英伟达认证。2025年获华为订单5亿元+。

祥鑫科技 (002965)：流道宽度0.15mm行业领先，换热面积提升250%。液冷模组应用于英伟达GB200/GB300平台。为NVL72机柜提供解决方案，单机柜价值量超10万元。

银轮股份 (002126)：独创“微通道相变液冷”技术，散热效率为传统3倍5。通过维谛技术间接供应GB300冷板与快接头。单机柜价值量超10万元。

淳中科技 (603516)：液冷测试设备。英伟达液冷测试设备独家供应商。中国大陆唯一进入英伟达GPU液冷检测设备供应链的企业。

高澜股份 (300499)：掌握冷板式+浸没式双技术，3D微通道冷板热阻低。通过英伟达GB200/GB300认证，曾是H100液冷模块独家供应商。直接供应英伟达GB300服务器液冷模组。

川环科技 (300547)：PTFE液冷管路，耐弯折次数高，适配高压系统。液冷管路及快换接头（UQD）适配英伟达GB300高压系统。单台价值量8000元。

宁波精达 (603088)：全球首创≤1mm微通道换热器，热交换面积提升3倍。设备成本较进口低40%，已通过头部数据中心验证。正配合国际头部客户开发新一代散热方案。

铂力特 (688333)：钛合金3D打印冷板，散热效率提升30%。通过英伟达H100测试，同步供应AMD MI300系列。技术延展至特斯拉人形机器人液冷系统。

宜安科技 (300328)：液态金属散热技术专利，覆盖“纳米级间隙填充”等工艺。向英伟达中国区合作伙伴送样GB200/GB300散热模组。东莞清溪生产基地规划产能可满足100万张GPU需求。

行业发展趋势

渗透率加速提升：随着芯片功耗攀升和PUE政策要求趋严，液冷从“可选”变为“刚需”。IDC预计，2024-2029年中国液冷服务器市场年复合增长率（CAGR）将达46.8%，2029年市场规模将达162亿美元。到2025年，液冷在中国数据中心的渗透率有望达到25%，市场规模突破200亿元。

技术路线多元化：冷板式液冷（MLCP） 因改造难度相对较低，将是近期主流和存量数据中心改造首选。浸没式液冷（单相/两相）散热效率更高，PUE可降至1.1以下，更适合新建超大型数据中心。喷淋式液冷等也在发展。

降本与标准化是关键：目前MLCP成本是传统的3-5倍，未来需要通过规模效应、工艺改进和材料创新来降低成本。同时，接口、快接头、Manifold等部件的标准化将简化安装运维，推动普及。

投资策略

短期看认证与订单：优先关注已通过英伟达认证或进入其供应链的公司，其业绩兑现的确定性更高（如表中所列部分企业）。

中期看技术壁垒与产能：关注在精密制造（如微通道加工）、材料创新（如高导热涂层、液态金属）或系统集成方面有核心竞争力的企业，它们能享受更高的毛利率和更持续的成长性。

长期看全产业链布局与技术路线：选择能提供全链条液冷解决方案，或技术路线能兼容冷板、浸没等多种模式的平台型公司，以抵御技术路线分化风险。

风险提示：

技术迭代与路线之争：MLCP并非唯一解。浸没式液冷（如中科曙光PUE可达1.04）等其他高效散热方案也在发展，可能影响MLCP的长期市场份额。

量产与良率风险：MLCP微米级流道对工艺要求极高，存在液体渗透和量产良率不及预期的风险。预计全面量产仍需时间。

供应链依赖与地缘政治：高端芯片散热材料（如特种氟化液）和装备可能存在供应链依赖。国际经贸环境变化也可能影响供应链安全。

估值过高与业绩兑现：部分概念股短期涨幅较大，需仔细甄别，关注其业绩兑现能力和实际订单落地情况。

结论

英伟达推动MLCP技术，是AI算力发展倒逼基础设施革新的典型事件。它标志着散热技术从“风冷时代”迈向“精密液冷时代”，整个产业链面临价值重估和格局重塑的巨大机遇。

对于投资这个方向来说，这是一条高成长但同样高技术壁垒的赛道。把握“核心技术创新”和“头部客户认证”两大核心，仔细甄别，才能更好地分享AI时代带来的红利。

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