国产半导体设备国产化进程加速，核心领域实现突破

近年来，我国半导体设备产业在多类关键工艺装备上实现了显著的技术突破与国产化替代，整体自主能力持续提升。从细分领域来看，不同设备的国产化进度存在明显差异，已形成一批具备核心竞争力的本土企业。

在去胶设备方面，国产化率已超过90%，以屹唐半导体为代表的国内厂商占据市场主导。抛光设备国产化程度也达到40%以上，华海清科icon、烁科精微电子等企业表现突出。热处理、刻蚀及清洗设备icon目前国产化率约20%，其中屹唐半导体、北方华创icon在热处理和刻蚀领域占据重要地位，而盛美半导体icon、至纯科技icon、芯源微则在清洗设备方面取得进展。

在薄膜沉积设备方面，PVD和CVD的国产化率仍处于10%左右，主要由北方华创和拓荆科技icon等推动技术发展。涂胶显影设备目前国产化率约10%，芯源微是主要供应商。而光刻设备和离子注入机作为技术门槛极高的关键装备，目前国产化仍处于早期阶段，上海微电子已实现光刻设备从零到一的突破，中科信、凯世通也在离子注入机领域积极推进自主研发。

国产半导体设备产业正逐步打破国外垄断，在中后道设备领域已具备一定替代能力，前道高端设备仍处于追赶阶段，未来发展空间广阔。