功率半导体领军者

时代电气（股票代码：688187），在功率半导体领域成绩斐然，其车规级 IGBT 模块凭借卓越品质通过了法雷奥认证，成功打入雷诺、比亚迪等知名车企的供应链体系。2024 年，公司净利润同比增长 21.7%，展现出强劲的盈利能力；到了 2025 年第一季度，增速虽有所放缓，但仍保持在 13.4%，发展态势稳健。

士兰微（股票代码：600460），在国内半导体产业中占据重要地位，8 英寸晶圆产能位居国内首位。其车规级 MCU 顺利通过 AEC - Q100 认证，为汽车电子产品的稳定性提供了坚实保障。同时，LED 驱动芯片成功进入比亚迪供应链，市场份额不断扩大。2025 年，公司产能将进一步扩张至 4 万片 / 月，未来发展潜力巨大。

智能驾驶芯片先锋

地平线（尚未上市），作为智能驾驶芯片领域的新锐力量，征程 6P 系列算力高达 560TOPS，能够完美适配 L2 + 城区智驾场景。与理想、比亚迪等众多知名车企展开合作，装车量已经突破 300 万片，在智能驾驶市场上崭露头角。

全志科技（股票代码：300458），在智能座舱芯片领域表现出色，产品覆盖了 90% 的国产车型。其中，T527 芯片支持多屏联动功能，为用户带来更加便捷和丰富的驾驶体验。2024 年，公司净利润犹如火箭般暴增 626%，业绩十分亮眼。

传感器与模拟芯片专家

纳芯微（股票代码：688052），在车规级传感器市场拥有强大的竞争力，车规级电流 / 压力传感器的市占率超过 20%。其隔离芯片更是凭借过硬的质量通过了 ASIL - D 认证，为汽车电子系统的安全运行保驾护航。2025 年第一季度，公司净利润增长 65.7%，彰显出良好的发展势头。

韦尔股份（股票代码：603501），在车载 CIS 领域占据重要地位，全球市占率达到 25%。其 800 万像素图像传感器与 ADAS 系统高度适配，为汽车的智能驾驶提供了清晰、准确的图像信息。2024 年，公司净利润增长 498%，实现了跨越式发展。

第三代半导体突破者

扬杰科技（股票代码：300373），在第三代半导体领域勇于创新，建成了国内首条碳化硅模块封装线，技术实力领先。其产品成功进入小米汽车供应链，得到了市场的高度认可。2025 年第一季度，净利润增长 51.2%，发展前景一片光明。

华润微（股票代码：688396），在 12 英寸晶圆产能方面处于行业领先地位，SiC MOSFET 的良率更是突破 90%，产品质量得到大幅提升。2025 年第一季度，净利润同比激增 150.6%，展现出强大的发展动力。

存储与通信芯片龙头

兆易创新（股票代码：603986），其车规级 NOR Flash 通过认证后，广泛应用于车载信息娱乐系统，为汽车的智能化发展提供了可靠的存储支持。2024 年，公司净利润增长 584%，在存储芯片市场上取得了优异的成绩。

芯驰科技（尚未上市），旗下的 X9SP 座舱芯片表现卓越，GPU 性能提升了 1.6 倍，同时支持 5G - V2X 通信技术，为智能座舱的发展注入了新的活力。目前，该芯片已定点一汽、上汽等头部车企，市场前景十分广阔。

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