海外验证突破：公司董事长马淑云在2026年2月透露，公司的HBM先进封装材料已经
海外验证突破：公司董事长马淑云在2026年2月透露，公司的HBM先进封装材料已经通过了国外头部企业的验证。
日本市场进度：在日本的初步验证已经通过。
2026年目标：计划在2026年内完成国外的全部验证工作。这意味着真正的规模化订单可能要等到验证完全结束后才会落地。
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