核心竞争力与业务亮点 航天级供应商：这是其最亮眼的名片。国内航天领域国产特种氧化铝约 80% 由其供应，其产品曾应用于“神舟五号”、“神舟六号”发射器芯片，打破了国外垄断。 半导体与芯片概念：公司产品广泛应用于电子陶瓷基板、芯片封装等高端领域。虽然目前最新的“Low-射线球形氧化铝”（HBM封装关键材料）尚未形成大额订单，但正处于客户验证的关键阶段，未来潜力巨大。 产能释放：2025年多个募投项目（如年产5万吨电子陶瓷粉体材料项目）已结项投产，产能释放有望带来业绩增长弹性。 业绩回暖：2025年三季度扣非后净利润环比大增，显示出经营情况正在稳健回升。