立营产品竞争力分析：1.电子陶瓷粉体：国内市占率超80%，支撑国产芯片基板材料自
$天马新材(SZ920971)$ 立营产品竞争力分析：
1. 电子陶瓷粉体：国内市占率超80%，支撑国产芯片基板材料自主可控
2. 球形氧化铝：突破Low-射线技术（铀/钍含量<5ppb），解决HBM封装散热与信号干扰痛点，填补国内空白
3. 高纯氧化铝：纯度达4N/5N，可替代进口用于蓝宝石衬底、半导体基片等领域
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