惠同新材：光模块与AI领域的核心材料破局者
惠同新材以金属纤维及导电塑料为核心技术支撑，直击光模块与AI硬件EMI电磁屏蔽、高热流密度散热、高速信号稳定三大核心痛点，凭借自主集束拉拔技术量产的1–100μm全谱系超细金属纤维，实现导电塑料性能对标国际巨头、成本优势显著，打破高端屏蔽散热材料进口依赖，为高算力、高速度、高密部署的产业浪潮注入国产材料硬核力量。
一、 全速率光模块的精准适配方案
针对100G、400G、800G不同速率光模块的差异化需求，惠同新材提供定制化材料解决方案，兼顾性能与成本平衡：
100G光模块（QSFP28封装）：采用PC/ABS基导电塑料母粒，实现55–60dB屏蔽效能，低成本筑牢外壳与PCB基板的抗干扰防线，完美适配SR4/PSM4等主流方案；搭配导电混纺纱用于测试治具与防静电周转包装，从源头杜绝静电对光芯片与精密元件的损伤。
400G光模块（QSFP-DD/OSFP封装）：升级为PPA基导电塑料复合10–20μm不锈钢纤维母粒，屏蔽效能拉升至≥60dB，耐热性突破120–150℃，为高速接口提供强力抗串扰保障，支撑PAM4调制技术下的长距离稳定传输。
800G光模块（OSFP/OSFP-DD封装）：祭出PEI基导电塑料复合8–13μm铁铬铝纤维母粒的王牌组合，屏蔽效能攀至60–65dB，导热率≥1.2W/(m·K)，赋能高密度外壳实现散热屏蔽一体化，更是CPO封装架构的理想适配材料；叠加厚度0.2–0.5mm的金属纤维毡用于封装内壁，可提升散热效率约20%，有效抑制局部热点。
二、 高算力AI场景的全方位守护
惠同新材的材料方案全面覆盖AI服务器、数据中心、终端设备等核心场景，构建从硬件核心到外围防护的全链条保障：
AI加速卡与算力芯片（如GB200/H100）：采用PEEK基导电塑料融合1–5μm超细金属纤维母粒，搭配金属纤维织物，打造出屏蔽效能≥65dB(1–10GHz)、耐热≥200℃、抗拉强度≥80MPa的防护铠甲，用于加速卡外壳与芯片散热屏蔽罩，强效抑制电磁泄漏与串扰，完美适配液冷/风冷混合散热方案。
AI服务器机箱与背板：PC/ABS基导电塑料母粒与半导电屏蔽复合层协同发力，以55–60dB屏蔽效能、10³–10⁵·cm体积电阻率，破解高密度互联的EMI难题，为海量数据低延迟传输打通关键链路。
高速铜缆与连接器：金属纤维混纺半导电层与导电塑料接头注塑件强强联合，屏蔽效能≥50dB且介电常数稳定在3.0–4.5，助力AI数据中心112Gbps+速率信号超低衰减传输。
AI终端与机器人：金属纤维织物化身柔性电磁屏蔽服与电子皮肤基底材料，导电塑料则撑起AI传感器护套与边缘计算设备外壳，兼顾抗干扰与防静电双重性能，拓展AI技术的应用边界。
三、 无可替代的核心竞争优势
1. 国产替代硬核担当：自主集束拉拔技术打破进口垄断，量产全谱系超细金属纤维，筑牢光模块、AI硬件供应链安全防线。
2. 双痛点精准击破：实现屏蔽+散热一体化材料解决方案，覆盖全速率光模块与全场景AI硬件，适配极致应用需求。
3. 全场景深度覆盖：从光模块封装、AI服务器到人形机器人，产品矩阵一站式满足核心硬件到周转包装的全链条材料需求。
4. 性能成本双向领跑：关键指标对标国际水准，同等性能下成本更具竞争力，助力客户降本增效、抢占市场先机。
惠同新材产品除在光模块中以电磁屏蔽、防静电、导热辅助为核心应用外，还为商业航天，核聚变，军工，氢能，电力，消防，新能源等重要领域提供关键新材料，预计公司未来业绩将爆发性增长。
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