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关注金刚石碳材料产业估值重构机会

Carbontech2025 第九届国际碳材料大会暨产业展览会将于 2025 年 12 月 9 日至 11 日在上海举办。

核心亮点：被誉为 “终极半导体” 的金刚石，在 AI 芯片、5G、商业航天等领域的应用。金刚石可解决高端 AI 芯片的散热难题（金刚石的热导率可达 2000-2500W/mK，是铜的 4-5 倍）。金刚石产业从消费品转向工业必需品。

金刚石散热方案的价值在以下产生极高热流密度的场景中尤为凸显：

1）AI 算力芯片：随着单芯片功耗突破千瓦级，金刚石热沉能直接降低核心结温，保障算力稳定输出。

2）5G/6G 通信基站：射频模块功率密度不断攀升，金刚石散热可显著提高设备工作寿命和可靠性。

3）新能源汽车与智能电网：车载逆变器、快速充电桩、智能电网中的大功率氧化镓器件，都能从金刚石的高效散热中受益。

4）商业航天领域：解决商业航天的 “发烧” 难题。商业航天器，特别是大型星座的小型卫星和用于遥感、通信的高功率密度卫星，其内部的处理器、相控阵雷达（T/R）组件等会产生巨大热量。在真空的太空环境中，散热极其困难，过热会直接导致电子器件性能下降甚至永久损坏。金刚石凭借其自然界最高的热导率，成为解决这一痛点的理想材料。

以黄河旋风为代表的中国企业取得了标志性进展。其采用化学气相沉积（CVD）工艺制备的多晶金刚石热沉片，热导率 2000W/mK，并且表面粗糙度和翘曲度控制极佳，已通过华为的验证并进入量产供应链。意味着国产金刚石散热材料正式步入商业化应用阶段。其已在 2025 年初成功研发出厚度为 5-30 微米的 6-8 英寸多晶金刚石晶圆，公司下一步正重点突破 12 英寸多晶金刚石晶圆的制备技术