富士达：
投资者，你好！公司当前在研项目主要聚焦于射频互连产品、线缆、先进陶瓷及射频链路四大板块。射频互连产品（含连接器及电缆组件）研发方向聚焦于高频高精度、高密度、极端环境适应性、小型化、大功率、低无源互调及多功能集成等前沿领域；线缆方面，主要研发高性能电缆、高速铜缆、量子计算用线缆等新业务方向；先进陶瓷领域，公司以HTCC技术为突破口，进入先进陶瓷行业，将重点发展高可靠、高性能的陶瓷基板、陶瓷管壳，以适应半导体封装技术发展趋势；射频链路主要研发方向包括相控阵天线、高集成化/多功能化无源组件、多功能射频有源模块，目标是具备提供一体化解决方案的能力。预计射频互连产品、线缆、天线及HTCC板块将有望实现商业化落地。