市场传闻公司与平头哥芯片合作项目“新一代芯片微通道液冷与风冷协同散热架构MEMS微执行器”，请问是否属实？公司芯片级散热方案进展如何？
奥迪威：
您好，公司在2026年美国消费电子展(CES)上，展出了公司芯片级散热方案，公司构建从芯片级散热到机柜级热管理的全链路流量监测体系，以高精度数字测量与毫秒级的响应速度，实现散热系统能耗与效能的动态平衡，目前正在配合下游客户应用测试验证，将加快推进市场批量应用的落地。关于客户信息为商业秘密，公司严格遵守商业规则，北京证券交易所网站为公司的信息披露平台，公司发布的信息以在上述指 定信息披露平台的公告为准，敬请广大投资者注意甄别，理性投资，注意风险 。 （更新后）
您好，公司在2026年美国消费电子展(CES)上，展出了公司芯片级散热方案，公司构建从芯片级散热到机柜级热管理的全链路流量监测体系，以高精度数字测量与毫秒级的响应速度，实现散热系统能耗与效能的动态平衡，目前正在配合下游客户应用测试验证，将加快推进市场批量应用的落地。关于客户信息为商业秘密，公司严格遵守商业规则，北京证券交易所网站为公司的信息披露平台，公司发布的信息以在上述指 定信息披露平台的公告为准，敬请广大投资者注意甄别，理性投资，注意风险 。 （更新后）
（来自 全景•路演天下）
答复时间 2026-01-27 22:30:37
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