《国家集成电路产业投资基金三期规划》明确将光刻胶等半导体材料列为重点投资领域，计划投入超500亿元支持关键材料研发及产业化。科技部“十四五”新材料专项提出，到2025年实现KrF/ArF光刻胶国产化率提升至10%，同时布局EUV光刻胶预研，设立专项经费超20亿元。而在“十五五”规划中，光刻胶被明确纳入集成电路全链条协同攻关体系，成为设备、材料、设计三位一体突破战略的关键一环。