竹基复合材料不像硅那样参与芯片计算本体，但在“封装散热、结构承载、屏蔽、模组载体
竹基复合材料不像硅那样参与芯片计算本体，但在“封装散热、结构承载、屏蔽、模组载体、生物基PCB填料、AI机柜轻量化”这些外围链路中完全具备用材替代机会。龙竹科技的竹基材料如果做成工程化复材，有望在“国产芯片绿色材料”“AI算力设施轻量化”中切到一小块边缘市场。
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