戈碧迦半导体材料三大核心业务进展及合作动态简讯

1. 玻璃载板：累计订单1.265亿元，2025年1600万元交付任务已完成并确认收入；战略入股熠铎科技（投资1000万元）形成产业链协同，产品切入通富微电、盛合精微等封测厂，间接服务长鑫存储、长江存储；熠铎科技2025年底月产能达2万片，2026年目标扩至5万片，是半导体业务核心增长引擎。

2. 玻璃基板：持有核心专利（公开号CN121292793A），完成TGV封装适配开发，系国内EMI封装高密度互联领域关键研发企业；产品正向国内头部半导体厂商送样验证，厦门云天半导体、安捷利美维、京东方、沃格光电、奕成科技、三叠纪等多家厂商已评估或拟采用国产方案，其中安捷利美维携手华为打造“玻璃+TGV”方案，适配谷歌GPU等AI/云计算需求；戈碧迦若量产顺利，有望作为玻璃原片供应商切入自主产业链，为长期战略布局重点。

3. 低介电电子砂/电子布：首条产线2025年Q4调试待投产，产品18GHz高频下介电常数≤4.0，适配高频高速PCB场景；与宏和科技深度合作，配套产品通过英伟达、台积电认证；拟投不超10亿元建设6条特种电子玻纤生产线，一期4亿元投建2条，2026年产能计划扩至1.5万吨，卡位高端材料国产替代赛道。

公司作为玻璃行业“小巨人”，基本盘稳定，在纳米微晶、半导体先进封装玻璃载板及玻璃基板、电子布等领域提前卡位，已在多领域实现国内率先进口替代，在先进封装与AI浪潮下有望高速增长。

$宏和科技(SH603256)$ $沃格光电(SH603773)$ $通富微电(SZ002156)$