公告日期：2025-08-29

苏州毫厘电子技术股份有限公司

住址：苏州高新区占桥头街 51 号 2 幢

公开转让说明书

（申报稿）

国金证券

地址：成都市青羊区东城根上街 95 号

2025 年 8 月

声明：本公司的公开转让申请尚未得到中国证监会注册或全国股转系统同意。

公开转让说明书申报稿不具有据以公开转让的法律效力，投资者应当以正式公

告的公开转让说明书全文作为投资决策的依据。

声 明

中国证券监督管理委员会（以下简称“中国证监会”）、全国中小企业股份转让系统（以下简称“全国股转系统”）所作的任何决定或意见，均不表明其对本公司股票公开转让申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证，也不表明其对股票的价值或投资者的收益作出实质性判断或者保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。

根据《证券法》的规定，本公司经营与收益的变化，由本公司自行负责，由此变化引致的投资风险，由投资者自行承担。

本公司及控股股东、实际控制人、全体董事、监事、高级管理人员承诺公开转让说明书及其他信息披露资料不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确性、完整性承担相应的法律责任。

本公司负责人和主管会计工作的负责人、会计机构负责人保证公开转让说明书中财务会计资料真实、准确、完整。

本公司及控股股东、实际控制人、全体董事、监事、高级管理人员承诺因公开转让说明书及其他信息披露资料有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，致使投资者在证券发行或交易中遭受损失的，将依法承担相应的法律责任。

主办券商及证券服务机构承诺因其为公司本次公开转让股票制作、出具的文件有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，给投资者造成损失的，将依法承担相应的法律责任。

重大事项提示

公司特别提醒投资者注意下列风险和重大事项：

重要风险或事项名 重要风险或事项简要描述

称

先进热管理技术涉及热力学、流体力学、材料学、自动控制、半导体等多领
域知识，对于相关从事企业的技术能力要求较高。

目前在部分应用领域，公司液冷技术处于行业领先地位。如在特高压领域，
公司压接式 IGCT 液冷散热组件打破了国外厂商的长期技术垄断；在半导体
技术迭代风险 测试领域，公司产品已获得美国泰瑞达等国外主流公司的认可，公司也是国
内首家量产存储芯片半导体测试液冷卡板和配套 CDU 系统设备的厂商，助
力国产半导体测试设备突破外国企业技术垄断的限制。如果公司不能保持持
续创新能力，无法适时为客户推出高品质创新产品，将对公司的市场竞争地
位和盈利能力产生不利影响，可能面临着技术迭代风险。

公司于 2025 年 2 月 11 日由有限公司整体变更设立。股份公司成立后，公司
制定了较为完备的《公司章程》、三会议事规则、《关联交易管理制度》等治
公司治理风险 理制度，但由于相关治理机制建立时间较短，公司及管理层规范运作意识的
提高，相关制度切实执行及完善均需要一定过程。同时，随着公司的快速发
展，经营规模不断扩大，对公司治理将会提出更高的要求。因此，公司短期
内仍可能存在治理不规范、相关内部控制制度不能有效执行的风险。

报告期内，公司营业收入分别为 8,134.30 万元、16,528.43 万元和 3,024.65 万
元，公司对前五大客户（合并口径）的收入金额占营业收入的比例分别为
客户集中度较高的 66.91%、65.63%和 82.13%，2025 年 1-2 月由于时间跨度较短，部分客户订
风险 ……
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