公告日期：2026-02-13

公告编号：2026-048

证券代码：874810 证券简称：中欣晶圆 主办券商：财通证券
杭州中欣晶圆半导体股份有限公司

关于董事会审议公开发行股票并在北交所上市议案的提示性公告

本公司及董事会全体成员保证公告内容的真实、准确和完整，没有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带法律责任。
一、 基本情况

杭州中欣晶圆半导体股份有限公司（以下简称“公司”）拟向不特定合格投资者公开发行股票并在北京证券交易所（北交所）上市（以下简称“本次发行上
市”）。公司于 2026 年 2 月 12 日召开了第三届董事会第十二次会议和第三届董事
会审计委员会第九次会议审议通过了《关于公司申请公开发行股票并在北京证券交易所上市的议案》。公司独立董事发表了同意的独立意见。该议案尚需提交公司股东会审议。本次发行上市的具体方案如下：

（1）本次发行股票的种类：

人民币普通股。

（2）发行股票面值：

每股面值为 1 元。

（3）本次发行股票数量：

公司拟向不特定合格投资者公开发行股票不超过 1,500,000,000 股（含本数，含全额形式）。公司及主承销商可根据具体发行情况择机采用超额配售选择权，采用超额配售选择权发行的股票数量不得超过本次发行股票数量的 15%，即不超过 225,000,000 股（含本数）。本次发行不涉及公司原股东公开发售股份，最终发行数量以北交所审核通过并经中国证券监督管理委员会注册的数量为准。
（4）定价方式：

通过公司和主承销商自主协商直接定价、合格投资者网上竞价或网下询价方式确定发行价格。最终定价方式将由公司股东会授权董事会于北京证券交易所和

公告编号：2026-048

中国证券监督管理委员会批准/注册后，与主承销商自主协商确定。

（5）发行底价：

以后续的询价或定价结果作为发行底价。

（6）发行对象范围：

符合资格的战略投资者、询价对象以及在北京证券交易所开户并符合北京证券交易所相关规定的境内自然人、法人及符合法律法规规定的其他投资者（国家法律、法规禁止购买者除外）。

（7）承销方式及承销期：

余额包销，承销期为招股说明书在中国证券监督管理委员会、北京证券交易所指定报刊刊登之日至主承销商停止接受投资者认购款之日。

（8）募集资金用途：

根据《证券法》、《北京证券交易所向不特定合格投资者公开发行股票注册管理办法》等相关法律、法规及规范性文件的规定，结合公司实际情况，本次公开发行股票募集资金计划投资于以下项目：

拟投资总额（万 利用募集资金投
序号 项目名称

元） 资金额（万元）

年产 360 万片 12 英寸抛光

12 英寸 290,000.00 174,000.00

片生产线建设项目（二期）

半导体

1 年产 240 万片 12 英寸抛光

硅片扩 350,000.00 176,000.00

片生产线建设项目

产项目

小计 640,000.00 350,000.00

2 补充流动资金 100,000.00 100,000.00

合计 740,000.00 450,000.00

公……
[点击查看PDF原文]

提示：本网不保证其真实性和客观性，一切有关该股的有效信息，以交易所的公告为准，敬请投资者注意风险。