公告日期：2025-07-22

池州华宇电子科技股份有限公司并华创证券有限责任公司：

现对由华创证券有限责任公司（以下简称“保荐机构”）保荐的池州华宇电子科技股份有限公司（以下简称“发行人”或“公司”）公开发行股票并在北交所上市的申请文件提出问询意见。

请发行人与保荐机构在 20 个工作日内对问询意见逐项
予以落实，通过审核系统上传问询意见回复文件全套电子版（含签字盖章扫描页）。若涉及对招股说明书的修改，请以楷体加粗说明。如不能按期回复的，请及时通过审核系统提交延期回复的申请。

经签字或签章的电子版材料与书面材料具有同等法律效力，在提交电子版材料之前，请审慎、严肃地检查报送材料，避免全套材料的错误、疏漏、不实。

本所收到回复文件后，将根据情况决定是否继续提出审核问询意见。如发现中介机构未能勤勉尽责开展工作，本所将对其行为纳入执业质量评价，并视情况采取相应的监管措施。

提 示

以下问题涉及重大事项提示及风险揭示：问题 1.创新特征与市场空间披
露准确性，问题 2.业绩波动合理性及收入确认合规性，问题 3.毛利率下滑原 因及期后下滑风险，问题 4.固定资产增长真实性及与产能匹配性，问题 6.募 投项目的必要性及合理性。

目 录

一、业务与技术......3

问题 1.创新特征与市场空间披露准确性......3
二、财务会计信息与管理层分析......5

问题 2.业绩波动合理性及收入确认合规性......5

问题 3.毛利率下滑原因及期后下滑风险......7

问题 4.固定资产增长真实性及与产能匹配性......10

问题 5.其他财务问题......13
三、募集资金运用及其他事项......15

问题 6.募投项目的必要性及合理性......15

问题 7.其他问题......16

一、业务与技术

问题 1.创新特征与市场空间披露准确性

根据申请文件：（1）发行人提供的主要服务为集成电路封装测试、晶圆测试、芯片成品测试，封装业务包括
SOP、BGA 等多个系列超过 130 个品种，测试则覆盖 4 吋
至 12 吋累计 30 余种测试方案。（2）2014 年至 2023 年，
芯片封装测试市场规模整体呈增长态势，报告期内封装测试产品销售均价呈下行趋势，受集成电路行业景气度影响，发行人主营业务毛利率逐年下降。（3）截至报告期末，发行人生产人员 1,152 人，占员工总数的 75.99%。（4）发行人共取得发明专利 40 项，实用新型 153 项，软件著作权 324 项，发行人研发费用占比低于同行业可比公司。（5）发行人按照测试设备的技术参数和芯片类型将测试平台分为高端及中端，并将封装测试行业分为“行业内规模或技术具有领先优势的企业”等三类企业。

（1）关于发行人的市场空间。请发行人：①结合发行人客户结构及行业竞争格局补充披露发行人提供的服务在集成电路产业链中所处的位置，发行人与无晶圆厂、晶圆代工厂及集成器件制造商之间的业务联系。②进一步说明发行人对测试平台与封装测试行业进行分类的依据及合理性，发行人所处的“中等规模企业”层级在细分行业中的占比及相应细分层级的竞争格局。③结合下游客户需求变化情况及整体行业周期运行情况，量化测算发行人市场空间及市
场规模增速，并说明发行人在行业中的市场地位、市场份额。④结合同行业可比公司生产经营情况、发行人主要产品及服务产销量变化情况、报告期后封装测试产品销售单价变动情况，发行人封装测试的品种及测试方案类型，说明发行人封装测试业务报告期后的发展方向、行业政策及未来发展变动趋势，以及发行人应对下游行业下行风险的具体措施。

（2）关于发行人的研发能力与创新特征。请发行人：①说明发行人受让取得的 52 项专利及 4 项集成电路布图设计专有权的背景、定价合理性，与发行人核心技术的关系，是否存在权属纠纷。②说明发行人员工人数、员工任职结构、员工学历结构与同行业可比公司的差异情况；发行人自主研发的 3D 编带机等设备在实际生产中的应用及与具体业务类型的对应关系，自主研发设备在业务中的重要性，相应业务占报告期各期营业收入的比例，结合上述情况说明发行人主要产能、业绩增长是否受外采标准化设备或生产人员规模驱动，发行人生产活动是否存在资金及劳动密集型特征，发行人业务是否存在技术壁垒，并针对性进行风险提示。③说明发行人软件著作权与测试品类的对应关系，相关软件著作权成果的复用率；结合同行业可比公……
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