公告日期：2025-12-29

关于北京康美特科技股份有限公司
公开发行股票并在北交所上市申请文件的
第二轮审核问询函中

有关财务会计问题的专项说明

容诚专字[2025]230Z2387 号

容诚会计师事务所(特殊普通合伙)

中国·北京

北京证券交易所：

北京康美特科技股份有限公司（以下简称“康美特”、“公司”或“发行人”）
收到贵所于 2025 年 12 月 8 日出具的《关于北京康美特科技股份有限公司公开发
行股票并在北交所上市申请文件的第二轮审核问询函》，对问询函所提财务会计问题，容诚会计师事务所（特殊普通合伙）（以下简称“申报会计师”）对公司相关资料进行了核查，现做专项说明如下，请予以审核。

除另有说明外，本问询函回复所用简称或名词的释义与《北京康美特科技股份有限公司招股说明书》中的含义相同。

问询函所列问题 黑体（加粗）

对问询函所列问题的回复 宋体

目 录

目 录......2
问题二、电子封装材料产品业绩持续增长的真实合理性......3
问题三、高热阻改性聚苯乙烯销售真实性 ......52
问题四、其他问题 ......79

问题二、电子封装材料产品业绩持续增长的真实合理性

根据申请文件及问询回复：（1）报告期各期发行人电子封装材料产品收入
分别为 20,302.3 万元、23,259.15 万元、26,095.36 万元、12,740.73 万元，毛利分
别为 8,238.79 万元、11,036.69 万元、14,127.33 万元、7,160.99 万元，收入及毛
利持续大幅增长，主要系产品销量大幅增加及毛利率增长。（2）发行人电子封
装材料主要用于 LED 芯片封装，经测算 2022 年-2024 年我国应用于 LED 芯片
封装的电子封装材料市场规模分别为 18.22 亿元、18.77 亿元和 18.82 亿元，市场
规模较为平稳。（3）发行人电子封装材料下游直接客户主要为 LED 封装厂商，2024 年客户数量超过 400 家，前十大客户收入占比 37.94%，客户较为分散，主要客户如鸿利智汇、东山精密等报告期内业绩有所下滑，发行人对部分客户收入增长主要系其新型号产品的成功导入。（4）2025 年上半年，发行人有机硅封装材料、环氧封装材料销售单价分别同比下滑 3.27%、5.7%。（5）发行人电子封装材料业务主要客户的信用期为 90 天-120 天，部分客户回款较慢，2024 年末应收款项金额 21,901.45 万元，占该产品收入的比例为 83.93%。2025 年上半年发行人对部分客户的应收款项单项计提信用减值损失金额 622.67 万元，较去年同期大幅增加。

请发行人：（1）结合国内 LED 封装市场的集中度、头部企业的市场占有
率、发行人对头部 LED 封装企业的供货情况等，说明发行人电子封装材料产品下游客户较为分散的合理性、是否符合下游行业特征，发行人客户群体已覆盖全球前十名 LED 封装厂商以及国内头部企业的相关信息披露是否真实、准确。（2）说明发行人电子封装材料的具体应用领域（新型显示领域需区分全彩 LED 直显、Mini LED 背光模组等），并结合相关领域的市场规模、变动情况及影响因素，发行人报告期内相关产品的销售数量、单价等，进一步分析报告期内发行人电子封装材料不同应用领域收入变动的原因；在整体市场需求规模较为稳定的情况下，发行人报告期内电子封装材料收入持续增长的合理性，是否替代了直接竞争对手的市场份额。（3）列示发行人电子封装材料前十大客户（合并口径）各期的收入金额及占比，发行人导入相关客户供应商体系的背景、过程，并结合发行人相关产品的推出上市时间、相关客户报告期内的经营业绩情况、发行人产品在客户同类采购中的占比及变动情况、竞争对手情况等，分析报告期内发行人向前十大
说明相关客户采购发行人产品的生产耗用情况，是否存在库存积压，期后采购的稳定可持续性。（4）结合采购及销售定价模式，说明 2025 年上半年，有机硅封装材料、环氧封装材料销售单价均有所下滑的具体原因及影响；截至目前，发行人相关产品的销售单价及毛利率变动情况，毛利率是否存在持续下滑风险。（5）说明发行人电子封装材料业务信用周期较长的合理性，该业务应收款项占营业收入的比例远高于华海诚科等可比上市公司的合理性，是否存在放宽信用政策刺激销售的情况；说明各期末应收款项的期后回款情况，2025 年上半年单项计提减值金额大幅增加的具体背景，……
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