公告日期：2025-12-29

关于北京康美特科技股份有限公司
公开发行股票并在北交所上市申请文件的

第二轮审核问询函的回复

保荐机构（主承销商）

二〇二五年十二月

北京证券交易所：

贵所于 2025 年 12 月 8 日出具的《关于北京康美特科技股份有限公司公开发
行股票并在北交所上市申请文件的第二轮审核问询函》（以下简称“《问询函》”）已收悉，广发证券股份有限公司（以下简称“保荐机构”或“广发证券”）、北京康美特科技股份有限公司（以下简称“发行人”“康美特”“公司”“本公司”）、容诚会计师事务所（特殊普通合伙）（以下简称“申报会计师”）等相关方对《问询函》所列问题逐项进行了落实，现对《问询函》回复如下，请审核。除另有说明外，本问询函回复所用简称或名词的释义与《北京康美特科技股份有限公司招股说明书》中的含义相同。

问询函所列问题 黑体（加粗）

对问询函所列问题的回复 宋体

对招股说明书的修改、补充 楷体（加粗）

目录

问题一、进一步说明市场空间及成长性......3
问题二、电子封装材料产品业绩持续增长的真实合理性......18
问题三、高热阻改性聚苯乙烯销售真实性......69
问题四、其他问题 ......97

问题一、进一步说明市场空间及成长性

根据问询回复，2022 年-2024 年我国 LED 封装市场呈现增长趋势，市场规
模分别为 759.10 亿元、782 亿元和 784 亿元。基于 2022 年-2024 年我国 LED 封
装市场规模、LED 封装厂商毛利率及直接材料成本的平均水平及 LED 芯片封装用电子封装材料在直接材料成本中的占比，测算可得应用于 LED 芯片封装的电
子封装材料国内市场规模为 18.22 亿元、18.77 亿元和 18.82 亿元。2024 年应用
于通用照明领域 LED 芯片封装的胶材市场规模为 8.85 亿元，该领域在 LED 应
用领域中的市场份额为 47%，为主要应用领域，该领域国产化率较高、竞争相对激烈，发行人 2024 年通用照明领域相关产品的收入较上年下降 36.95%，市场占有率为5.72%。报告期内，发行人用于新型显示的收入占比为25.83%、28.93%、36.73%和 35.00%，新型显示的市场规模约为 5.08 亿元。

请发行人：（1）说明回复中引用的“LED 封装市场”数据包含哪些具体产
品及各项产品的占比；LED 芯片封装材料是否为核心材料，通过销售成本、材料成本等测算市场规模的逻辑及合理性，相关数据选取是否准确，请进一步测算LED 芯片封装的市场规模。（2）说明通用照明领域 LED 芯片封装胶材市场的市场竞争格局，发行人产品在该领域市场占有率低的原因，2024 年在该领域收入下降的原因，结合期后该领域收入及利润情况，说明发行人在该领域的发展计划，该领域市场规模较大但发行人市场占有率相对较低，是否会对业绩可持续性产生不利影响。（3）结合新型显示的市场规模和报告期内的销售占比等情况，进一步说明发行人 LED 电子封装材料的成长性。

请保荐机构核查上述事项并发表明确意见。

【回复】

品的占比；LED 芯片封装材料是否为核心材料，通过销售成本、材料成本等测算市场规模的逻辑及合理性，相关数据选取是否准确，请进一步测算 LED 芯片封装的市场规模

（一）说明回复中引用的“LED 封装市场”数据包含哪些具体产品及各项
产品的占比，LED 芯片封装材料是否为核心材料

1、说明回复中引用的“LED 封装市场”数据包含哪些具体产品及各项产品
的占比

LED 封装环节位于 LED 产业链中游。LED 封装厂商通过固晶、焊线、封胶、
烘烤、切割/脱粒、分 BIN、包装等一系列工艺环节，将 LED 芯片与支架、导线、
封装胶等材料组装，形成 LED 器件、组件等。LED 封装起到保护 LED 芯片、保
障器件可靠性并提供光线传输通道和散热通道的作用，对于 LED 器件的安全性、出光效率及使用寿命均有着重要影响，是器件制造过程中的重要环节。

从 LED 封装产品的下游应用领域来看，LED 封装市场规模数据包括应用于
显示屏、背光模组、专用照明（汽车照明、植物照明、景观照明等）、通用照明、感应器件等非视觉应用等领域的各类 LED 器件和组件销售规模。根据 CSAResearch 数据，2024 年我国 LED 应用领域的分布如下：

从 LED 封装所需材料来看，LE……
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