公告日期：2025-12-08

北京康美特科技股份有限公司并广发证券股份有限公司：
现对由广发证券股份有限公司（以下简称“保荐机构”）保荐的北京康美特科技股份有限公司（以下简称“发行人”或“公司”） 公开发行股票并在北交所上市的申请文件提出问询意见。

请发行人与保荐机构在 20 个工作日内对问询意见逐项
予以落实，通过审核系统上传问询意见回复文件全套电子版（含签字盖章扫描页）。若涉及对招股说明书的修改，请以楷体加粗说明。如不能按期回复的，请及时通过审核系统提交延期回复的申请。

经签字或签章的电子版材料与书面材料具有同等法律效力，在提交电子版材料之前，请审慎、严肃地检查报送材料，避免全套材料的错误、疏漏、不实。

本所收到回复文件后，将根据情况决定是否继续提出审核问询意见。如发现中介机构未能勤勉尽责开展工作，本所将对其行为纳入执业质量评价，并视情况采取相应的监管措施。

问题1.进一步说明市场空间及成长性

根据问询回复，2022 年-2024 年我国 LED 封装市场呈现
增长趋势，市场规模分别为 759.10 亿元、782 亿元和 784 亿
元。基于 2022 年-2024 年我国 LED 封装市场规模、LED 封
装厂商毛利率及直接材料成本的平均水平及 LED 芯片封装用电子封装材料在直接材料成本中的占比，测算可得应用于LED 芯片封装的电子封装材料国内市场规模为 18.22 亿元、
18.77 亿元和 18.82 亿元。2024 年应用于通用照明领域 LED
芯片封装的胶材市场规模为 8.85 亿元，该领域在 LED 应用领域中的市场份额为 47%，为主要应用领域，该领域国产化率较高、竞争相对激烈，发行人 2024 年通用照明领域相关产品的收入较上年下降 36.95%，市场占有率为 5.72%。报告期内，发行人用于新型显示的收入占比为 25.83%、28.93%、36.73%和 35.00%，新型显示的市场规模约为 5.08 亿元。

请发行人：（1）说明回复中引用的“LED 封装市场”数
据包含哪些具体产品及各项产品的占比；LED 芯片封装材料是否为核心材料，通过销售成本、材料成本等测算市场规模的逻辑及合理性，相关数据选取是否准确，请进一步测算LED 芯片封装的市场规模。（2）说明通用照明领域 LED 芯片封装胶材市场的市场竞争格局，发行人产品在该领域市场占有率低的原因，2024 年在该领域收入下降的原因，结合期后该领域收入及利润情况，说明发行人在该领域的发展计划，该领域市场规模较大但发行人市场占有率相对较低，是否会对业绩可持续性产生不利影响。（3）结合新型显示的市场规
模和报告期内的销售占比等情况，进一步说明发行人 LED 电子封装材料的成长性。

请保荐机构核查上述事项并发表明确意见。

问题2.电子封装材料产品业绩持续增长的真实合理性

根据申请文件及问询回复：（1）报告期各期发行人电子封装材料产品收入分别为 20,302.3 万元、23,259.15 万元、26,095.36 万元、12,740.73 万元，毛利分别为 8,238.79 万元、11,036.69 万元、14,127.33 万元、7,160.99 万元，收入及毛利持续大幅增长，主要系产品销量大幅增加及毛利率增长。（2）发行人电子封装材料主要用于 LED 芯片封装，经测算 2022年-2024 年我国应用于 LED 芯片封装的电子封装材料市场规
模分别为 18.22 亿元、18.77 亿元和 18.82 亿元，市场规模较
为平稳。（3）发行人电子封装材料下游直接客户主要为 LED封装厂商，2024 年客户数量超过 400 家，前十大客户收入占比 37.94%，客户较为分散，主要客户如鸿利智汇、东山精密等报告期内业绩有所下滑，发行人对部分客户收入增长主要系其新型号产品的成功导入。（4）2025 年上半年，发行人有机硅封装材料、环氧封装材料销售单价分别同比下滑3.27%、5.7%。（5）发行人电子封装材料业务主要客户的信用期为 90 天-120 天，部分客户回款较慢，2024 年末应收款项金额 21,901.45 万元，占该产品收入的比例为 83.93%。2025年上半年发行人对部分客户的应收款项单项计提信用减值损失金额 622.67 万元，较去年同期大幅增加。

请发行人：（1）结合国内 LED 封装市场的集中度、头
部企业的市场占有率、发行人对头部 LED 封装企业的供货情况等，说明发行人电子封装材料产品下游客户较为分散的合理性、是否符合下游行业特征，发行人客户群体已覆盖全球前十名 LED 封装厂商以及国内头部企业的相关信息披露是否真实、准确。（2）说明发行人电子封装材料的具体应用领域……
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