公告日期：2025-07-18

北京康美特科技股份有限公司并广发证券股份有限公司:

现对由广发证券股份有限公司（以下简称“保荐机构”）保荐的北京康美特科技股份有限公司（以下简称“发行人”或“公司”）公开发行股票并在北交所上市的申请文件提出问询意见。

请发行人与保荐机构在 20 个工作日内对问询意见逐项
予以落实，通过审核系统上传问询意见回复文件全套电子版（含签字盖章扫描页）。若涉及对招股说明书的修改，请以楷体加粗说明。如不能按期回复的，请及时通过审核系统提交延期回复的申请。

经签字或签章的电子版材料与书面材料具有同等法律效力，在提交电子版材料之前，请审慎、严肃地检查报送材料，避免全套材料的错误、疏漏、不实。

本所收到回复文件后，将根据情况决定是否继续提出审核问询意见。如发现中介机构未能勤勉尽责开展工作，本所将对其行为纳入执业质量评价，并视情况采取相应的监管措施。

提示

以下问题涉及重大事项提示及风险揭示：问题 2.业绩增长的原因及可持续
性，问题 5.毛利率较高的合理性及可持续性。

目 录

一、业务与技术 ......3

问题 1. 主要产品及技术情况......3

问题 2. 业绩增长的原因及可持续性......5

二、财务会计信息与管理层分析 ......6

问题 3. 客户构成及销售真实性......6

问题 4. 与居间服务商的合作模式及交易真实性......8

问题 5. 毛利率较高的合理性及可持续性......10

问题 6. 不同销售模式收入确认合规性......12

问题 7. 应收款项减值计提充分性......13

问题 8. 其他财务问题......14

三、募集资金运用及其他事项 ......17

问题 9. 募投项目的必要性及合理性......17

问题 10. 其它问题......17

一、业务与技术

问题1.主要产品及技术情况

根据申请文件，发行人的主要产品为电子封装材料和改性可发性聚苯乙烯塑料，报告期内，两类产品的销售占比约为 60%和 40%。

（1）关于电子封装材料。根据申请文件，发行人的电子封装材料主要为 LED 芯片封装用电子胶粘剂，电子胶粘剂国产化程度不高，国内市场由国际知名厂商主导，公司核心产品性能已达到与国际知名厂商相当水平，在我国 LED 芯片封装用电子胶粘剂领域处于领先地位。公司光学级有机硅封装材料制备技术及其在 LED 领域的应用率先打破了我国 LED有机硅封装胶产品的进口垄断局面，率先实现了 MiniLED 新型显示封装材料产业化，产品技术整体达到国际先进水平。请发行人：①说明电子封装材料的市场规模及测算依据、国内竞争格局，发行人及国内/国外竞争对手的市场占有率；结合主要产品的技术性能及与可比公司的对比情况、下游客户情况等，进一步说明发行人的市场地位。②说明电子封装材料的技术难点及行业壁垒，发行人率先打破进口垄断是否有客观依据，当前电子封装材料的国产化情况，是否已实现较高程度的进口替代，发行人相关产品的性能与价格方面是否具有竞争优势。结合不同芯片类型和封装类型所需电子胶粘剂的技术、性能等，说明发行人胶粘剂产品是否仅应用于LED 芯片封装及原因，是否可应用于其他芯片封装领域及拓展的难度。③说明 Mini LED 是否为当前市场主流技术，是
否已大规模应用，Mini LED 封装胶与 LED 封装胶有哪些区别及技术难点，报告期内发行人的 Mini LED 封装材料是否已形成销售，说明具体销售情况。

（2）关于改性可发性聚苯乙烯。根据公开资料，发行人于 2015 年收购天津斯坦利，拓展了改性可发性聚苯乙烯产品。该产品下游应用领域之一为建筑节能领域，下游房地产行业景气度可能对该产品的销售产生不利影响。公司高性能改性塑料产品形态为“连续挤出法”改性可发性聚苯乙烯，该工艺实现了高性能改性可发性聚苯乙烯的稳定连续生产，突破了可发性聚苯乙烯材料的改性瓶颈。公司共有 8 名核心技术人员，仅周良一人参与高性能改性塑料的研发。请发行人：①说明收购天津斯坦利，拓展高性能改性塑料业务的原因，高性能改性塑料产品与电子封装材料在原材料、技术、生产过程、销售渠道、下游客户等方面有哪些共性或联系，能否与发行人的原有产品发挥协同作用。②说明高性能改性塑料产品的技术门槛主要在生产工艺还是产品性能，公司“连续挤出……
[点击查看PDF原文]

提示：本网不保证其真实性和客观性，一切有关该股的有效信息，以交易所的公告为准，敬请投资者注意风险。