公告日期：2025-04-30

公告编号：2025-024

证券代码：874318 证券简称：康美特 主办券商：广发证券

北京康美特科技股份有限公司

关于董事会审议公开发行股票并在北交所上市议案的提示性公告

本公司及董事会全体成员保证公告内容的真实、准确和完整，没有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带法律责任。
一、 基本情况

公司拟申请向不特定合格投资者公开发行股票并在北京证券交易所（以下简
称“北交所”）上市（以下简称“本次发行”），于 2025 年 4 月 30 日召开第三届
董事会第十九次会议，审议通过了《关于公司申请向不特定合格投资者公开发行股票并在北京证券交易所上市的议案》等相关议案，上述议案尚需提交公司 2025年第一次临时股东会审议。本次发行方案如下：

（1）发行股票种类：人民币普通股。

（2）发行股票面值：每股面值为 1 元（人民币）。

（3）发行股票数量：本次发行股票的数量不少于 100 万股，不超过 2,121
万股（含本数，不考虑超额配售选择权的情况下），或不超过 2,439.15 万股（含本数，全额行使本次发行的超额配售选择权的情况下），且发行后公众股东持股比例不低于公司总股本的 25%。公司及主承销商可以根据具体发行情况择机采用超额配售选择权，采用超额配售选择权发行的股票数量不得超过本次发行股票数量（不含超额配售选择权）的 15%（即不超过 318.15 万股）。最终发行数量经北交所审核通过及中国证券监督管理委员会（以下简称“中国证监会”）同意注册后，由股东会授权董事会与主承销商根据具体情况协商确定。本次发行全部为新股发行，原股东不公开发售股份。

（4）定价方式：通过公司与主承销商自主协商选择直接定价、合格投资者网上竞价或网下询价等中国证监会及北交所认可的方式确定发行价格，最终定价

公告编号：2025-024

方式将由公司与主承销商根据具体情况及监管要求协商确定。

（5）发行底价：以后续询价或定价结果作为发行底价。

（6）发行对象：符合国家法律法规和监管机构规定的，已开通北交所上市公司股票交易权限的合格投资者，法律、法规和规范性文件禁止认购的除外。
（7）承销方式：余额包销方式。

（8）募集资金用途

本次发行募集资金扣除发行费用后投入以下项目：

序号 项目名称 预计投资金额(万元) 拟投入募集资金(万元)

1 半导体封装材料产业化项目 15,965.51 15,500.00

（有机硅封装材料）

2 补充流动资金 6,600.00 6,600.00

合计 22,565.51 22,100.00

本次发行募集资金到位后，不足部分由公司自筹资金解决。若实际募集资金净额超出项目投资总额，则公司将按照国家法律、法规及中国证监会和北交所的有关规定履行相应法定程序后合理使用。

若因经营需要或市场竞争等因素导致全部或部分募投项目在本次发行募集资金到位前须进行先期投入的，公司拟以自筹资金先期进行投入，待本次发行募集资金到位后，公司将以募集资金置换先期投入的自筹资金。

（9）本次发行前滚存利润的分配方案：本次发行完成前的滚存未分配利润，由发行后的所有新老股东按其各自持股比例共享。

（10）发行完成后股票在北交所上市的相关安排：本次发行完成后公司股票将在北交所上市，上市当日公司股票即在全国股转系统终止挂牌。

（11）本决议的有效期：股东会审议通过之日起 12 个月内有效。若在此有效期内公司取得中国证监会同意注册的决定，则本次发行决议有效期自动延长至本次发行完成之日。

其他事项说明：最终发行上市方案以北交所审核通过并经中国证监会同意注册的方案为准。

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