公告日期：2024-05-14

公告编号：2024-025

证券代码：873949 证券简称：昌德微电 主办券商：东吴证券
无锡昌德微电子股份有限公司

关于全资子公司向银行借款并由公司提供债务加入的

进展公告

本公司及董事会全体成员保证公告内容的真实、准确和完整，没有虚假记 载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担 个别及连带法律责任。

一、基本情况

无锡昌德微电子股份有限公司（以下简称“公司”）于 2024 年 4 月 29 日召开
了第三届董事会第十次会议，审议通过了《关于全资子公司向银行借款并由公司提供债务加入的议案》，全资子公司无锡德力芯半导体科技有限公司（以下简称“德力芯”）拟向银行等金融机构申请不超过人民币 1,000 万元的综合授信额度，并由公司为德力芯在上述申请授信业务中提供总额不超过人民币1,000万元的债
务加入。相关内容详见公司于 2024 年 4 月 30 日在全国中小企业股份转让系统指
定信息披露平台(www.neeq.com.cn)发布的《关于全资子公司向银行借款并由公司提供债务加入的议案的公告》（公告编号：2024-024）。

二、进展情况

2024 年 5 月 13 日，德力芯收到其与江苏银行股份有限公司无锡分行签订《江
苏银行无还本续贷协议（含担保人）》正本（已用印），申请总额 1,000 万元的综合授信额度。上述授信事项由公司出具《承诺书》，为德力芯的上述综合授信提供债务加入。

公告编号：2024-025

三、对公司的影响

本次公司提供债务加入的借款合同的初始借款人为公司合并报表范围内子公司，公司对其日常经营决策拥有绝对控制权，有能力对其经营风险进行控制，财务风险可控。本次债务加入事项不存在损害公司及全体股东利益的情形，董事会同意本次担保事项。

四、备查文件目录

1、德力芯与江苏银行股份有限公司无锡分行签署的《江苏银行无还本续贷协议》；

2、公司向江苏银行股份有限公司无锡分行出具的《承诺书》。

无锡昌德微电子股份有限公司
董事会
2024 年 5 月 14 日

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