公告日期：2025-12-11

申万宏源证券承销保荐有限责任公司
关于无锡创达新材料股份有限公司
在北京证券交易所上市之上市保荐书

保荐人

二零二五年十二月

声 明

保荐人及其保荐代表人已根据《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《证券发行上市保荐业务管理办法》《北京证券交易所向不特定合格投资者公开发行股票注册管理办法》《北京证券交易所股票上市规则》等法律法规，诚实守信，勤勉尽责，严格按照依法制定的业务规则和行业自律规范出具上市保荐书，并保证所出具文件真实、准确、完整。

一、发行人概况及本次证券发行情况
（一）发行人概况

1、发行人基本情况

公司名称 无锡创达新材料股份有限公司 统一社会信用代码 91320200754647695Q

证券简称 创达新材 证券代码 873294

有限公司 2003 年 10 月 15 日 股份公司成立日期 2015 年 2 月 26 日
成立日期

注册资本 3,698.8035 万元 法定代表人 张俊

办公地址 江苏省无锡市城南路 201-1

注册地址 江苏省无锡市城南路 201-1

控股股东 张俊、锡新投资、陆南平、绵阳 实际控制人 张俊、陆南平

惠力

主办券商 申万宏源承销保荐 挂牌日期 2024 年 7 月 16 日

上市公司 C 制造业 C3985 电子专用材料制造

行业分类

2、主营业务情况

公司主营业务为高性能热固性复合材料的研发、生产和销售，目前主要产品包括环氧模塑料、液态环氧封装料、有机硅胶、酚醛模塑料和导电银胶等电子封装材料，广泛应用于半导体、汽车电子及其他电子电器等领域的封装，同时提供电子行业洁净室工程领域环氧工程材料及服务。

高性能热固性树脂基复合材料是国家鼓励的战略性新兴产业，公司重点围绕电子封装材料领域进行产品研发及产业化，形成了产品形态从固态模塑料到液态封装料的多品类布局，致力于为客户提供成套封装材料解决方案。经过二十多年的技术和经验积累，凭借丰富的产品系列、可靠的产品质量及优质的客户服务，公司已发展成为国内具有竞争力的电子封装材料企业之一，主要客户群体涵盖功率半导体、光电半导体、汽车电子等多个行业知名厂商。

公司坚持自主创新并注重知识产权保护，科研成果转化能力突出，截至 2025
年 6 月末公司已获得 52 项发明专利及 42 项实用新型专利，先后承担了多项省市
级科研项目，参与起草了多项国家标准、行业标准和团体标准。公司是高新技术企业、江苏省认定企业技术中心、江苏省高性能模塑料工程技术研究中心，公司及子公司嘉联电子入选江苏省专精特新中小企业名单，子公司惠利电子入选四川
省专精特新中小企业名单。2025 年 10 月，公司入选第七批国家级专精特新“小巨人”企业公示名单。

3、主要财务数据和财务指标

项目 2025 年 6 月 30 日 2024年12月31 2023年12月31 2022年12月31
/2025 年 1-6 月 日/2024 年度 日/2023 年度 日/2022 年度

资产总计（元） 644,265,446.50 640,091,874.82 594,945,286.08 531,044,116.76

股东权益合计 564,698,487.23 545,429,646.95 498,280,171.36 458,603,039.89
（元）
归属于母公司所

有者的股东权益 564,539,873.57 545,414,054.41 498,249,361.34 458,619,348.48
(元)

资产负债率（母公 9.58 10.79 11.33 7.41
司）（%）

营业收入（元） 211,467,489.69 419,046,105.42 344,811,041.92 311,327,258.23

毛利率（%） ……
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