公告日期：2024-04-18

公告编号：2024-005

证券代码：871135 证券简称：奥华电子 主办券商：开源证券
昆明鼎邦科技股份有限公司

提供担保的公告

本公司及董事会全体成员保证公告内容的真实、准确和完整，没有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带法律责任。
一、担保情况概述
（一）担保基本情况

此前因建水展创新材料有限公司经营活动中购买原材料等日常经营周转的流动资金需要，公司以位于昆明市五华区学府路 745 号天福商厦（A4）1 栋 20层 2001 号至 2014 号共十四个单元房的写字楼为抵押物，为子公司建水展创新材料有限公司向中国银行股份有限公司昆明市东风支行申请不超 1000 万元贷款提供抵押及保证担保，贷款期限为 1 年。子公司贷款将于 2024 年陆续到期，本年度为满足建水展创新材料有限公司生产发展的需要，同意继续向中国银行股份有限公司昆明市东风支行以同样的担保方式进行续贷，续贷额度不超过 1000 万元。（二）是否构成关联交易

本次交易不构成关联交易。
（三）审议和表决情况

公司于 2024 年 4 月 16 日召开第三届董事会第八次会议，审议通过《公司
为子公司提供银行贷款担保的议案》本议案无需提交股东大会审议。
二、被担保人基本情况
（一）法人及其他经济组织

公告编号：2024-005

1、 被担保人基本情况

名称：建水展创新材料有限公司

成立日期：2018 年 11 月 18 日

住所：云南省红河哈尼族彝族自治州建水县南庄镇羊街工业园区 1 号与 2
号路交叉口 3 号标准厂房

注册地址：云南省红河哈尼族彝族自治州建水县南庄镇羊街工业园区 1 号与2 号路交叉口 3 号标准厂房

注册资本：10,000,000 元

主营业务：冶金技术与新材料等相关领域的新工艺研究、开发、设计、加 工、生产、销售

法定代表人：陈巍

控股股东：昆明鼎邦科技股份有限公司

实际控制人：戴卫平

是否为控股股东、实际控制人及其关联方：是

是否提供反担保：否

关联关系：公司全资子公司

2、 被担保人资信状况

信用情况：不是失信被执行人

2023 年 12 月 31 日资产总额：28,775,925.34 元

2023 年 12 月 31 日流动负债总额：10,655,709.11 元

2023 年 12 月 31 日净资产：18,120,216.30 元

2023 年 12 月 31 日资产负债率：37.03%

2023 年 12 月 31 日资产负债率：37.03%

2023 年 1-12 月营业收入：65,971,113.96 元

2023 年 1-12 月利润总额：4,006,632.41 元

2023 年 1-12 月净利润：3,899,739.45 元

审计情况：被担保人 2023 年 12 月 31 日的财务报告业经众华会计师事务所
（特殊普通合伙）并出具的众会字（2024）第 04344 号《审计报告合》并审计，未单独出具审计报告。

公告编号：2024-005

三、担保协议的主要内容

公司同意为子公司建水展创新材料有限公司提供全额连带责任担保。
四、董事会意见
（一）担保原因

此前公司全资子公司建水展创新材料有限公司向中国银行股份有限公司东风支行申请贷款，申请额度不超过 1000 万元，贷款用途为建水展创新材料有限公司经营活动中购买原材料等日常经营周转的流动资金，子公司贷款将于 2024年陆续到期，为了继续支持子公司业务发展，促进子公司更加便捷地获得银行贷款，由公司为此贷款继续提供全额连带责任担保。
（二）担保事项的利益与风险

本次被担保对象为公司全资子公司，公司在担保期内有能力对其经营管理风险进行控制，财务风险处于公司可控制范围内，公司对其担保不会影响公司及股东利益。本次担保有利于促进经营的开展，提升运营及盈利能力。
（三）对公司的影响

上述担保不存……
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