富士达：
投资者，您好！在技术布局方面，公司通过技术创新和市场拓展，公司持续巩固在通信行业的领先地位，积极开拓航空航天、商业卫星、轨道交通、医疗设备、量子通讯、船舶、防务装备及低空经济（无人机）等新兴市场。在技术储备方面，HTCC高温共烧陶瓷产品目前已实现工艺拉通，具备复杂产品设计能力，可批量生产；同时，在天线技术领域，超宽带、微带阵列等技术取得突破；射频前端领域，目前已取得技术突破，从而持续强化射频领域竞争力。