连城数控：
尊敬的投资者，您好！ 在光伏领域，公司布局有单晶硅长晶、切磨抛、电池片与组件、硅片清洗、硅料微波破碎设备；辅材有石墨、碳碳材料等；还有光伏硅片智能制造整厂交付方案； 在半导体领域，公司聚焦制造设备，包括硅、锗、碳化硅、氧化镓，蓝宝石等各类半导体和化合物半导体材料的长晶与切磨抛设备。 基于市场和核心客户的需求，公司对不同领域和技术路线均有相应的技术储备和设备方案。