连城数控：
尊敬的投资者，您好！公司在半导体领域，聚焦制造设备，包括硅、锗、碳化硅、氧化镓等各类半导体和化合物半导体材料的长晶与切磨抛设备。 在半导体硅单晶炉方面。公司依托单晶炉整机多年技术底蕴，光伏行业的产业化技术，和国内外多名顶尖的热场设计、长晶工艺、智能控制和整机装备等方面的研发专家，在装备制造和长晶技术方面取得突破。8吋和12吋半导体单晶炉已在客户处验收并取得新的订单，大尺寸硅部件炉已形成批量订单，8吋区熔炉已经交付客户并验收，在重掺、轻掺等半导体硅单晶生长装备和长晶技术方面也取得了一定技术突破。“8吋硅单晶区熔炉成套技术” 项目经成果鉴定达到国际领先水平。 在碳化硅设备方面，公司控股子公司连科半导体在碳化硅设备方面布局有粉料合成炉，电阻式、感应式和液相法长晶炉，已形成批量订单。“8吋/12吋碳化硅电阻炉及工艺成套技术” 项目经成果鉴定达到国际领先水平。控股子公司连强智能的碳化硅晶体加工设备已经在客户端形成批量订单，目前在手订单充足。碳化硅切片机设备也实现客户端交付。 公司计划与业内更多的客户开展更广泛的战略合作，推动设备的国产化进程。