流金岁月：
公司控股子公司贡爵微自成立开始就致力于射频微系统小型化解决方案的研发，公司基于SIP系统设计和3D封装工艺，采用异质集成、多尺度集成和多工艺兼容集成架构，运用多层基板和三维高密度互连封装技术，在缩小产品体积尺寸、提高可靠性同时降低成本,为客户提供高可靠、高集成、小型化、低功耗的射频微系统及相关产品。 基于3D-SIP集成微系统技术带来射频集成优势包括：体积小、精度高、重量轻；性能稳定、可靠性高、耗能低、灵敏度和工作效率高、多功能和智能化；有利于大批量生产，制造成本低廉；惯性小、谐振频率高、响应时间短。 目前公司3D集成设计和封装中应用的核心技术主要包括：基板间微波信号垂直互联设计技术；基板内高低频信号互联设计技术；高可靠散热设计技术；电磁串扰屏蔽设计技术；多物理场耦合建模仿真技术；BGA封装技术；POP叠层封装工艺技术；器件埋置工艺技术等。