$利尔达(SZ832149)$  是的，利尔达（832149.BJ）具备自研芯片能力，主要通过以下方式实现：

### 1. **自主设计的5G RedCap模组芯片**

利尔达推出的**NR90系列5G RedCap模组**基于完全自主自研自产的国产5G芯片平台，该芯片专为高可靠、低时延、大连接、中高速率应用场景设计，支持3GPP Release 17技术，兼容5G独立组网（SA）和4G网络制式，理论峰值速率可达226Mbps（下行）和120Mbps（上行）。该芯片平台已通过调测，并于2023年9月实现规模量产，广泛应用于智慧工业、车联网、智能穿戴等领域。

### 2. **子公司龙渊半导体的定制化ASIC芯片**

利尔达持有**龙渊半导体37.5%的股份**，后者专注于定制化ASIC芯片的研发与生产，涵盖物联网、智能家居、医疗电子、汽车电子（如车载娱乐系统和导航）等领域。龙渊半导体通过自研芯片和SIP（系统级封装）技术，提供芯片及模块的销售及服务，其技术路线与利尔达的物联网业务形成协同效应。

### 3. **星闪模组芯片的自主研发**

利尔达是星闪联盟的重要成员，已开发**基于海思解决方案的SLE&BLE双模星闪模组**和**SLE&Wi-Fi 6星闪模组**，并成为首家提供车规级星闪模组的供应商。星闪技术由利尔达自主适配，通过软硬协同实现低功耗、高传输效率的无线连接，应用于车内氛围灯、音响等场景，预计2025年将为公司业绩注入新动力。

### 4. **技术生态与产业链整合**

利尔达通过**“凌云”系统框架**和**“微服务”软件功能**，构建了从芯片设计到模组开发的全栈能力。例如，其NR90系列模组内置低代码开发环境（支持JS、Lua、Python虚拟机），并兼容多种操作系统（Android、Linux等），体现了芯片与软件的深度整合。

### 总结

利尔达的芯片研发路径包括**自主设计通信模组芯片**、**通过子公司布局ASIC芯片**，以及**联合生态伙伴开发专用技术**。其核心优势在于结合国产替代趋势与华为生态绑定，在5G RedCap、星闪等新兴技术领域抢占先机，同时通过龙渊半导体拓展定制化芯片市场。截至2025年，相关技术已在300多个国内外项目中落地。