公告日期：2024-12-04

证券代码：830976 证券简称：电通微电 主办券商：东北证券
深圳电通纬创微电子股份有限公司

为全资子公司提供担保的公告

本公司及董事会全体成员保证公告内容的真实、准确和完整，没有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带法律责任。
一、担保情况概述
（一）担保基本情况

根据深圳电通纬创微电子股份有限公司（以下简称公司或电通微电）经营发展需要，公司的全资子公司电通微电（东莞）半导体有限公司（以下简称东莞半导体）购买了京东都市科技金融创新中心 51 栋工业地产，建筑面积为 11,429平米、房款总价约为 9,823.7 万元（以最终竣工决算交付为准）。上述购买资产
的具体内容详见公司于 2023 年 4 月 10 日披露的《购买资产的公告》（公告编号：
2023-012）。

公司全资子公司东莞半导体（1）同意向东莞银行股份有限公司东莞分行申请办理余额不超过柒仟柒佰玖拾伍万元整的授信业务，具体事项以本公司与该分行或其辖下分支机构签订的合同约定为准。（2）同意东莞半导体以位于东莞市凤岗镇京东都市科技金融创新中心京科三路 13 号京东都市科技金融创新中心 51
栋 101 号、201 号、301 号、401 号、501 号物业为债务人东莞半导体向东莞银行
股份有限公司东莞分行申请办理的授信业务提供抵押担保。具体事项以本公司与该分行或其辖下分支机构签订的合同约定为准。（3）授权法定代表人张建国代表本公司签署与此有关的法律文件、授信材料等相关资料。

电通微电（1）同意为债务人东莞半导体向东莞银行股份有限公司东莞分行申请办理的上述授信业务提供连带责任保证担保。具体事项以本公司与该分行或其辖下分支机构签订的合同约定为准。（2）授权法定代表人或张建国代表本公司
签署与此有关材料。

本次担保金额占公司最近一期经审计归属于挂牌公司股东的净资产的97.84%，相关担保协议尚未签署，具体条款以与银行签订的担保协议为准。
（二）是否构成关联交易

本次交易不构成关联交易。
（三）审议和表决情况

公司于 2024 年 12 月 4 日召开第六届董事会第十七次会议审议通过了《关于
公司全资子公司电通微电（东莞）半导体有限公司向东莞银行申请贷款暨公司为
该笔贷款提供担保的议案》，议案表决结果：同意 5 票，反对 0 票，弃权 0 票。
本议案不涉及关联交易，无需回避表决。本次公司为全资子公司提供担保的金额为 7,795 万元，根据《全国中小企业股份转让系统挂牌公司治理规则》、《公司章程》的规定，本次担保金额超过公司最近一期经审计总资产的 30％（公司 2023
年度经审计的总资产为 214,126,182.70 元，其 30%为 64,237,854.81 元），因此
本议案尚需提交股东大会审议。
二、被担保人基本情况
（一）法人及其他经济组织

1、 被担保人基本情况

名称：电通微电（东莞）半导体有限公司

成立日期：2024 年 2 月 27 日

住所：广东省东莞市凤岗镇京东路 1 号 19 号楼 350 室

注册地址：广东省东莞市凤岗镇京东路 1 号 19 号楼 350 室

注册资本：50,000,000 元

主营业务：一般项目：集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片设计及服务；集成电路芯片及产品销售；集成电路设计；集成电路制造；集成电路销售；电子元器件制造；电子元器件批发；电子元器件零售；电子专用材料研发；电子专用材料制造；电子专用材料销售；电子产品销售；半导体分立器件制造；半导体分立器件销售；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；非居住房地产租赁；物业管理；货物进出口；技术进出口。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）

法定代表人：张建国

控股股东：深圳电通纬创微电子股份有限公司

实际控制人：张建国

是否为控股股东、实际控制人及其关联方：否

是否提供反担保：否

关联关系：公司全资子公司

2、 被担保人资信状况

信用情况：不是失信被执行人

2023 年 12 月 31 日资产总额：0 元

2023 年 12 月 31 日流动负债总额：0 元

2023 年 12 月 31 日净资产：0 元

2023 年 12 月 31 日资产负债率：0%

2024 年 10 月 31 日资产负债率：0%

2024 年 2-10 月营业收入：0 元

2024 年 2-10 月利润总额：-3,318.10 元

2024 年 2-10……
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