11月13日，中芯国际（688981.SH，00981.HK）举行2026年第三季度业绩说明会。中芯国际联合CEO赵海军在会上表示，第三季度公司整体销售收入达到31.9亿美元，创历史新高，环比增长6.1%。客户对BCD、专用存储、Controller等人工智能配套芯片的需求增量快于此前预期，推动公司三季度收入超出指引上限。

　　从财务数据看，中芯国际第三季度实现营业收入219.83亿元，同比增长28.1%；归属于上市公司股东的净利润28.47亿元，同比增长87.6%。按照国际财务报告准则计算，公司第三季度销售收入为31.90亿美元，同比增长33.9%，毛利率达到29.9%，较第二季度提升4.6个百分点。

　　AI配套芯片需求超预期，产能利用率升至97.3%

　　赵海军在业绩会上表示，三季度公司收入增长主要来自出货量和平均晶圆单价的同步提升。

　　从出货量看，公司加快新产线验证，并对已有产能进行弹性调配，季度约当8英寸晶圆出货量首次超过300万片，环比增加5.7%。从价格看，随着公司与客户协商的价格分批落地，加上产品组合持续优化，第三季度平均晶圆单价环比提升1.8%。

　　产能利用率的提升也成为毛利率改善的重要因素。赵海军表示，为满足客户紧迫的提货需求，公司适当减缓工程和研发投片。在月产能新增2万片折合8英寸标准逻辑晶圆的基础上，第三季度产能利用率升至97.3%，环比增加3.6个百分点，产出环比增长高个位数百分比。

　　产能利用率提升带来的规模效应显著摊薄了单位晶圆成本，抵消了折旧费用环比增长2.3%的影响，推动毛利率升至29.9%，超过此前指引上限。

　　从区域市场看，中国市场仍是中芯国际最主要的收入来源。第三季度，中国、美国和欧亚地区收入占比分别为90.8%、7.8%和1.4%。其中，中国区销售收入环比增长7%，高于公司整体6.1%的收入增幅。赵海军表示，主要原因是中国客户需求增长速度高于公司整体需求，公司相应调配产能以满足客户需求。

　　从终端应用看，第三季度智能手机和消费电子需求仍相对疲弱，相关收入环比分别下降8%和1%。相比之下，电脑与平板、工业与汽车、互联与可穿戴领域收入环比分别增长26%、26%和18%。

　　赵海军认为，相关领域的增长，一方面受益于产业链本土化切换，另一方面也与公司此前的平台布局有关。以工业与汽车领域为例，公司已经布局不同电压等级的BCD产品，覆盖电池管理系统、数字隔离、隔离驱动、采样前端和智能功率开关等应用，并支持最高Grade 0车规标准，以满足客户对高附加值产品的需求。

　　四季度收入预计继续增长，全年有望超过120亿美元

　　对于第四季度，赵海军表示，虽然四季度是半导体行业传统淡季，手机及部分消费类订单有所走弱，但公司将利用多工艺平台的协调调配能力，把释放出来的产能向专用存储、BCD等需求旺盛、附加值较高的产品倾斜。

　　公司预计，第四季度出货量保持稳健，受产品组合变化及价格调整影响，平均销售单价有望上涨，销售收入预计环比增长4%至6%。

　　不过，收入增长并不意味着毛利率将同步改善。赵海军指出，折旧、原材料等成本压力仍在增加，同时公司四季度将增加工程和研发投片量，产能利用率在新增产能持续释放的基础上可能略有下降。因此，公司预计第四季度毛利率为26%至28%，与此前给出的指引区间持平。

　　按照前三季度的财务数据及第四季度指引中值测算，中芯国际预计2026年全年销售收入将超过120亿美元，较去年同期增长接近三成。赵海军表示，在全年折旧总额较去年增长约三成的情况下，公司预计全年毛利率仍可达到26%左右，同比提升约5个百分点。

　　值得关注的是，产能扩张也面临上游设备供应链的约束。赵海军表示，目前全球设备供应链整体紧张，设备交付周期拉长，部分设备交付时间仍存在不确定性。虽然这不会影响公司今年扩产规划的落地，但可能对全年资本开支执行带来扰动。

　　展望未来，赵海军认为，人工智能需求有望拉长半导体行业上行周期，改变行业增长结构和周期形态；与此同时，全产业链本土化发展仍在延续。中芯国际将继续围绕客户需求推进产能扩充，并通过特色工艺和客制化工艺优势，提升高附加值产品占比。