6亿加码半导体封装基板，这家公司第二曲线进入实体深耕期！
全球封装基板供需缺口持续走阔之际，上峰材料（000672）的一笔6亿元投资决策引发市场关注。
日前，公司向美琪电路(江门)有限公司加大新增投资，用于高精密半导体封装基板产能建设。
这是公司由水泥更名为材料后，在半导体实体制造领域投入规模最大的一次资本开支，也是其“三驾马车”战略中“新质材料”板块从资本铺垫走向实体深耕的关键一跃，“三驾马车”成型打造以稳养进的独特节奏。
从水泥到材料，更名背后的深层逻辑是公司“三驾马车”战略架构的正式成型——上峰水泥建材、上峰半导体芯材、上峰股权投资，三大平台各有分工、协同并进。
这一架构的核心优势在于风险缓冲与资源互补。水泥及骨料业务年经营性净现金流稳定在10亿元以上，综合毛利率近29%，为新质业务的培育提供了厚实的资金后盾。
股权投资板块持续贡献正向收益，验证了公司在半导体领域的判断力；而新质材料板块则以美琪电路为起点，向封装基板方向快速迭代，按照规划，上峰芯材力争3至5年进入国内封装基板第一梯队。
上峰材料对半导体的布局始于2020年，至今已在半导体产业链累计布局超过20个项目，覆盖芯片设计、材料、装备、晶圆代工及先进封装等核心环节。近年来公司投资的合肥晶合、西安奕材、昂瑞微等陆续在科创板上市。
2026年以来，公司投资进入进一步步入密集收获期——4月新上市的盛合晶微，投资成本1.5亿元，上市后持股市值已超20亿元；公司出资2亿元投资的存储龙头长鑫科技持股市值超50亿。
粤芯半导体已经开始申购，上峰材料投资金额约2.34亿元，间接持股约1.5%，过几天上市后持股市值估计30-50亿。
上海超硅、鑫华半导体也即将上市；广州新锐光掩模、芯耀辉、全芯制造等也都在上市进程中。
公司股权投资业务已连续5年盈利。2026-2027年将是高峰顶级投资获得超级回报的盛宴！
这些数字背后更关键的价值在于：6年、超20个项目、贯穿全产业链的布局，让上峰材料在半导体领域积累了远超一般跨界企业的产业认知深度与供应链资源网络。
从晶圆代工到封装测试，从设备材料到芯片设计，公司在半导体产业链关键节点均有资本参与和深度观察——这正是其敢于从“财务投资”跨越到“实体制造”的底气所在。@妙想
$中芯国际(SH688981)$ $粤芯半导-U(SZ301660)$ $上峰材料(SZ000672)$
公司通过浙江上峰芯材控股美琪电路切入IC封装基板产业 着力打造第二成长曲线。半导体上市公司上峰材料落子江门，目标是在3至5年进入国内封装基板第一梯队。
2026年8月21日，有投资者在互动平台向上峰材料提问，众所周知现在房地产行业的下行已经是常态，公司的水泥业务面临考验，前几年的半导体相关投资可以说是相当的成功。公司对未来10年的规划是怎么样的？另外公司对美琪电路的投资是不是属于公司实际经营模式转型的试水？今后还会继续做类似的转型投资？
上峰材料回复称，公司规划详见2025年4月披露的《五年发展规划(2025年-2029年)》；目前公司按规划稳步构建了“建材基石业务、股权投资业务、新质材料业务”格局。公司通过浙江上峰芯材控股美琪电路切入IC封装基板产业，着力打造公司第二成长曲线，并新增投入6亿元对现有制造基地进行一期技改提产及二期新线扩产，以快速提升综合规模竞争力。
今年3月，上峰材料设立浙江上峰芯材科技，控股半导体封装基板制造企业美琪电路75%股权，并以之为切入口整合了深圳志金电子的封装基板相关业务及惠州制造基地，目标是在3至5年进入国内封装基板第一梯队。2026年6月初，上峰材料公司董事会审议通过了总投资6亿元的高精密半导体封装基板生产线技改、扩建项目。这意味着，上峰材料在江门的产业投资布局迈出关键一步。
美琪电路位于新会区崖门镇新财富环保产业园，产品覆盖Mini/Micro LED、MEMS、传感器类、存储类、RF等主要类型，核心团队拥有20余年行业经验，技术研发能力突出，截至目前已拥有40余项专利，其中10余项发明专利，具备成熟的封装基板工艺技术与产品研发能力。
上峰材料以水泥业务起家，自2020年起围绕半导体产业链展开系统性投资，覆盖设计、材料、设备、晶圆代工、存储IDM、先进封装等环节。今年6月5日，公司证券简称由“上峰水泥”正式变更为“上峰材料”，标志着向多元材料企业集团的战略转型。
近期，粤芯成功过会，其中上峰材料投资金额2.34亿元，间接持股比例约为1.5%。粤芯半导体是上峰系列半导体投资项目陆续登陆科创板之后，首家在创业板申请IPO获受理企业，也是上峰在半导体全产业链中重点股权投资之一。
在江门市投促局与新会区的推动下，上峰材料将在崖门镇投入6亿元，加大半导体封装投资。该项目拟分两期进行，一期针对现有产线进行技术改造升级，二期针对高端市场布局建设全新的高精密封装基板产线，以实现产品向高端超薄基板产品升级。项目达产后，江门基地封装基板产能可达16000平方米/月，合并惠州基地在内的美琪电路封装基板总产能可达26000平方米/月。@妙想
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