成熟制程需求爆发联电、力积电等晶圆代工厂酝酿涨价

　　9月21日，据《科创板日报》援引《台湾经济日报》报道，AI推升半导体先进制程市况强劲，周边电源管理IC、微控制器、感测器及MOSFET等成熟制程芯片需求同步爆发，加上台积电逐步缩减部分成熟制程后的订单外溢效应，联电、力积电、世界先进等晶圆代工厂产能利用率冲上高档、供不应求，联电预告将发动涨价，力积电传出报价要大涨四成。联电、力积电均证实，若市场供需趋势延续，明年晶圆代工价格将较今年下半年更明显。

　　一、成熟制程向大陆转移，本土代工合作加快落地

　　晶圆代工是半导体产业链制造环节的核心，分为先进制程（7nm及以下）和成熟制程（28nm及以上）两大类。现有节点需求增长叠加制程持续升级，先进制程产能负荷维持高位。其中，3nm 产能持续吃紧，NVIDIA等头部客户已经提前预订大量4/3nm先进制程产能；TSMC 5/4nm及以下产能预计满载至2026年底，订单能见度已延伸至2027年。开源证券认为，随着半导体制造资源进一步向AI相关高价值产品集中，部分传统模拟芯片可获得的晶圆制造资源受到挤压，新增供给相对受限。

　　（1）成熟制程向大陆转移，本土代工合作加快落地

　　海外成熟制程订单加速向大陆转移，大陆逐步承接全球成熟制程新增供给。据开源证券，随着海外成熟制程产能配置调整，部分HV、CIS等客户出于价格及产能稳定性考虑，将产品及投片转向中国大陆晶圆厂，相关转单效应自2025H2开始显现。需求向大陆迁移的同时，成熟制程新增供给进一步向大陆集中，据TrendForce预计，2026年全球新增12英寸成熟制程产能中约77%来自中国大陆，主要覆盖28nm、40nm及55nm 等节点，大陆逐步成为全球成熟制程增量需求的重要承接地。海外IDM逐步将成熟制程产品导入大陆晶圆厂生产，本土代工合作加快落地。

　　平安证券指出，2026年全球半导体制造设备支出预计达到1659亿美元，同比增长23.2%，较此前预测明显上修，资金主要投向先进工艺产能，成熟制程工艺仍然处于积极扩产态势。2026年全球晶圆厂资本开支持续增长，国内先进及成熟制程扩产均可期。

　　（2）晶圆代工成熟制程涨价效应延续

　　平安证券指出，晶圆代工成熟制程涨价效应延续。随着AI Server、General purpose Server与Edge AI周边需求持续升温，晶圆代工产能配置明显朝AI相关产品倾斜，加速改变成熟制程供需结构。八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、三星电子减产，产能利用率与代工价格强势拉升。十二英寸成熟制程则因TSMC启动减产，有望带动中长期转单效应；加上55nm（含）以上Power IC订单强劲，引发中国台湾晶圆厂减产High voltage制程、订单流向中国大陆厂供应链等效应，以及AI相关新兴应用增量排挤、原物料通膨等因素，导致十二英寸成熟制程代工涨价氛围，预估涨势将延伸至2027年。2026年全球九大CSP总资本支出预估将同比增长约90%。

　　此外，财通证券认为，在全球半导体行业景气上行、海外AI产能挤占、成熟制程订单回流、国内晶圆厂产能扩张的背景下，晶圆代工环节有望持续受益。建议关注相关标的。

　　二、机构关注个股一览

　　参考研报来源：

　　东海证券－《电子行业：晶圆代工涨价延续，美光科技长期资本开支上修至2500亿美元》－2026年7月13日

　　财通证券－《电子行业：国产晶圆代工双雄Q2业绩亮眼，涨价逻辑持续兑现》－2026年8月14日

　　平安证券－《电子行业：CSP资本支出预计增长90%，晶圆代工成熟制程涨价效应延续》－2026年8月10日