TrendForce集邦咨询最新数据显示，2026年第二季度全球前十大晶圆代工厂合计产值达534.9亿美元，环比增长11.5%，再创历史新高。

　　增长动能来自AI HPC（高性能计算）主芯片先进制程持续供不应求，PMIC（电源管理芯片）、功率分立器件等AI周边芯片需求同步攀升，叠加电视、PC等消费供应链提前备货，部分成熟制程产能亦转趋吃紧。

　　具体来看，台积电以近402亿美元的单季营收稳居龙头，环比增长12.1%，市占率微升至72.5%。AI服务器GPU/XPU支撑其5/4nm、3nm产能满载，iPhone新机进入备货季，2nm制程更首度贡献营收，推动出货量与平均销售单价双双季增。

　　三星晶圆代工营收32.6亿美元，环比仅增1.8%，市占率下滑0.6个百分点至5.9%。其增长主要来自HBM基础裸片等先进制程新订单放量及5/4nm以下代工价格上调，份额下滑主因同业增速更快。不过，据媒体报道，三星2nm良率已从年初约60%提升至80%，美国泰勒厂2nm产能在启动前即被特斯拉、博通、Arm等客户预订，后续竞争仍具变数。

　　中芯国际表现最为亮眼，单季营收突破30亿美元，环比大增20%，为前十中增速最快者，市占率升至5.4%，与三星差距收窄至不足2.6亿美元。其营收增长来源包括PC/笔记本为主的消费性供应链提前备货，AI周边IC以及Server Networking等订单稳步增量，存储器全面缺货，NAND/Nor Flash代工需求与价格走扬。

　　其后依次为联电（21.75亿美元，+12.7%）、格芯（17.86亿美元，+9.3%）、华虹集团（12.74亿美元，+3.5%）。值得关注的是，成熟制程普遍回暖：联电八英寸产能利用率明显回温，华虹受益于晶圆涨价与Nor Flash订单，世界先进更因PMIC/Power订单增量重返第八，高塔半导体凭借AI光模块相关IC出货提升环比增长11.2%。

　　TrendForce集邦咨询表示，三季度智能手机旗舰机种进入备货周期，以及AI HPC往新平台转进放量，皆有助于整体晶圆代工产值进一步提升。