公告日期：2026-08-28

中芯国际集成电路制造有限公司

关于 2026 年度“提质增效重回报”行动方案的

半年度评估报告

中芯国际集成电路制造有限公司（以下简称“公司”）积极贯彻落
实科创板上市公司“提质增效重回报”专项行动，于 2026 年 3 月 26 日
发布了《2026 年度“提质增效重回报”行动方案》。公司根据行动方案的内容，积极开展和落实各项工作，现将 2026 年上半年公司行动方案主要举措的落实及进展情况报告如下：

一、海外订单回流，在地化制造继续加强

——人工智能产业推动与溢出效应持续，公司上半年收入同比增
长近两成

公司是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国大陆集成电路制造业领导者。基于国际化运营的理念，为全球客户服务，建立了辐射全球的服务基地与运营网络。

2026年上半年，人工智能配套芯片需求旺盛，海外订单回流，在地化制造继续加强，公司在手订单充足。在供不应求的产品类别，公司与客户协商上调定价，涨价效应逐步显现；加之部分客户顾虑后续外部环境不确定性可能带来供应不足或继续推高供应链价格，提拉部分产品备货。同时，公司紧密跟踪客户需求，灵活调配资源，加快产品响应速度，确保在复杂环境中依然能保持高质量的交付。

公司经营业绩再上新台阶，上半年实现营收386亿元人民币，同比增长19.4%；毛利率23.2%，同比增长1.3个百分点；息税折旧及摊销
前利润率63.4%，同比增长9.6个百分点。公司二季度末较2025年底新增近1.68万片折合12英寸标准逻辑月产能，为帮助缓解产业链紧缺局面，公司将产能更多调配给需求紧缺的领域，上半年产能利用率达到93.4%，同比增长2.3个百分点。

下半年，人工智能产生的产业推动与溢出效应还将持续，为集成电路制造带来广泛的需求。供应链成本上升的压力已经向制造环节传导，公司将积极应对、克服困难，努力将影响降至最低。总体来说，我们对行业走向和公司发展保持乐观看法。

二、持续做强先进、做优成熟、做大规模

——持续研发投入，构筑核心竞争优势

中芯国际拥有全方位一体化的集成电路晶圆代工核心技术体系，能快速有效地帮助客户实现新产品的导入验证到稳定量产。中芯国际成功开发了 12 英寸和 8 英寸的多种技术平台，为客户提供“一站式”晶圆代工和技术服务。

2026年上半年，公司研发投入超27亿元人民币，同比增长14.8%，研发投入总额占营业收入比例为 7.1%。公司在集成电路领域内积累
了众多核心技术，形成了完善的知识产权体系。截至 2026 年 6 月 30
日，公司累计获得授权专利共 14,784 件，其中发明专利 12,891 件。此外，公司累计登记集成电路布图设计 94 件。

在产品平台方面，公司持续发力做好布局。AI热潮直接带动电源管理、数据传输等芯片需求，同时挤压NOR Flash、SLC NAND存储
器产能供应链，使得公司独立式闪存工艺平台及模拟工艺平台需求旺盛。公司车规工艺布局全面，覆盖逻辑、模拟BCD、嵌入式存储、独立式闪存、显示驱动、图像传感器、功率器件等，经多年打磨，逐步放量，尤其车规模拟BCD平台需求旺盛，订单饱满。公司ToF产品在车载激光雷达、手持影像设备中大规模应用。公司Micro OLED平台产品，已经应用在智能头戴显示、AI眼镜等新兴显示产品中。公司超低功耗逻辑工艺平台产品，为云端AI以及边缘AI应用提供了有线及无线连接解决方案。

下半年，公司将继续推进各工艺平台持续研发项目开发工作，以技术创新为基石，在巩固自身技术优势的同时，为客户提供完整的解决方案，深度协同，共同成长。

三、聚焦公司治理体系建设，以高效能治理赋能高质量发展

——对标 A 股持续深化治理，董事会建设稳步推进

公司是一家设立于开曼群岛并在香港联交所及上交所科创板两地上市的红筹企业，作为一家“境外已上市红筹企业”，公司一直遵循关于红筹企业的特殊规定，在最大程度上保留原有公司治理结构的同时，积极对接并融合境内资本市场的治理理念。近年来，随着科创板监管规则持续修订完善，A 股法规体系已发生深刻而系统的变化。公司以此为契机，对标最新监管规定，全面梳理并审视公司治理差异，持续完善董事会制度体系，健全运作机制，优化内控流程，推动公司治理向 A 股监管要求进一步靠拢，切实提升境内中小投资者保护水平与公司治理整体效能，努力实现从“遵循底线”向“主动对标、持续优化”的治理升级。

2026 年上半年，公司贯彻落实 A 股监管法规要求并结合公司实
际情况，修订了《公司章程》《股东会议事规则》《董事会议事规则》《董事及高级管理人员薪酬管理制度》等制度。……
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