在经历了一轮深度回调后，全球半导体板块正迎来全面回暖。

　　截至8月17日，费城半导体指数从7月底低点14655点强劲反弹至12621点，反弹幅度高达20.83%。虽然距离年中14655点的高点仍有16.12%的距离，但芯片股集体走强的态势已经十分明显。

　　一场横跨中、美、日、韩的全球半导体反弹行情正在上演。

　　从美股芯片巨头来看，反弹力度呈现分化态势。美光科技以37.12%的反弹幅度领跑，成为此轮反弹中最亮眼的急先锋之一；光刻机霸主阿斯麦反弹23.03%，且距高点仅差6.09%，展现出极强的修复能力。相比之下，博通10.10%的反弹幅度相对温和。

　　日韩市场则呈现出更强的爆发力。存储巨头三星电子反弹45.08%，海力士反弹32.02%，而铠侠更是以71.68%的惊人反弹幅度成为全球半导体修复的领跑者。

　　在A股市场，芯片股同样表现不俗。截至8月17日，兆易创新反弹幅度达到31.71%，在A股半导体阵营中表现最为抢眼。澜起科技紧随其后，反弹24.71%，而中芯国际和寒武纪也分别录得18.70%和14.36%的反弹幅度。不过值得注意的是，A股芯片股距离前期高点的差距普遍较大，兆易创新距高点仍有90.69%的空间。

　　从美光、阿斯麦的稳健修复，到铠侠、三星的暴力反弹，再到A股芯片股的奋起直追，全球半导体产业链正迎来久违的"暖春"。这一轮反弹究竟是阶段性的估值修复，还是新一轮景气周期的开启，值得投资者持续观察。