今天是中芯显强报国的时候了！！！！日月光宣布再度调涨封装报价最高涨幅超过20%全
今天是中芯显强报国的时候了！！！！日月光宣布再度调涨封装报价 最高涨幅超过20%
全球排名第一的半导体封装测试供应商日月光宣布再度调涨封装报价，涨价幅度最高超过20%。日月光本次调价主要面向先进封装品类，包括晶圆基板芯片封装（CoWoS）和扇出型基板芯片封装（FoCoS），旗下美国核心客户均纳入本次调价范围。
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