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发表于 2026-06-20 10:17:43
发布于 福建
玉龙910芯片计划于2026年第二至三季度完成设计冻结与流片准备。
截至2025年年度报告，玉龙910芯片项目已完成规格定义、架构解构、应用场景深耕、IP配置优化、IP选型论证、IP全流程仿真验证、工具链适配验证及BOOT程序研发等核心环节。 其计划于2026年第二至三季度完成设计冻结与流片准备。航宇微A股唯一实现“宇航级AI芯片+卫星星座+在轨服务”全闭环的企业。
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