先进封装
5月15日,中芯国际在业绩说明会表示,中芯国际从2015年就开始布局封装和先进封装。经历快速发展后,公司更加聚焦于自己客户在前端需要的封装技术,因此在过去十年里公司一直在进行3D领域的CIS键合封装。
“现在基于客户需求,中芯国际做了一个总体的规划,最近主要是部署了两件事:一是成立先进封装研究院,主要希望对前沿的技术、前端的发展趋势能够加深研究;第二是公司成立了芯三维,来建立一些配套产能,满足中芯国际现在客户的需求。对行业出现的机会,公司也会密切的关注,紧密贴合中芯国际客户的需求,灵活推进相关的业务布局。”中芯国际相关负责人介绍。
直接明牌也没用,唉!
相关股吧:
中芯国际(688981)
郑重声明:用户在财富号/股吧/博客等社区发表的所有信息(包括但不限于文字、视频、音频、数据及图表)仅代表个人观点,与本网站立场无关,不对您构成任何投资建议,据此操作风险自担。请勿相信代客理财、免费荐股和炒股培训等宣传内容,远离非法证券活动。请勿添加发言用户的手机号码、公众号、微博、微信及QQ等信息,谨防上当受骗!
评论该主题
帖子不见了!怎么办?作者:您目前是匿名发表 登录 | 5秒注册 作者:,欢迎留言 退出发表新主题
温馨提示: 1.根据《证券法》规定,禁止编造、传播虚假信息或者误导性信息,扰乱证券市场;2.用户在本社区发表的所有资料、言论等仅代表个人观点,与本网站立场无关,不对您构成任何投资建议。用户应基于自己的独立判断,自行决定证券投资并承担相应风险。《东方财富社区管理规定》