公告日期：2026-03-27

中芯国际集成电路制造有限公司

2026 年度“提质增效重回报”行动方案

中芯国际集成电路制造有限公司（以下简称“公司”）积极贯彻落
实科创板上市公司“提质增效重回报”专项行动，于 2025 年 3 月 27
日发布了《2025 年度“提质增效重回报”行动方案》，并于 2025 年
8 月 28 日发布了《关于 2025 年度“提质增效重回报”行动方案的半
年度评估报告》。

2025 年，公司聚焦主业发展、深化技术创新、强化内控治理，推进“产能建设上台阶、绑定客户拓市场、降本增效优运营”，持续提升公司核心竞争力；公司亦通过优化投资者关系管理，并将 ESG治理深度融入运营与决策全过程，向资本市场积极传递公司价值。
2026 年，公司将持续做优存量、挖掘增量，巩固稳健向好的增长态势，在经营管理、研发创新、公司治理、投资者关系及践行 ESG理念等方面采取积极措施，推动公司高质量发展，保障投资者权益，进一步增强公司可持续发展韧性。

公司 2025 年度“提质增效重回报”行动方案执行情况及 2026 年
度行动方案主要举措如下：

一、聚焦集成电路代工主业，深耕服务全球客户

——持续夯实运营基础，经营业绩再上台阶

公司是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国大陆集成电路制造业领导者。基于国际化运营的理念，为全球客户服务，建立了辐射全球的服务基地与运营网络。

2025 年，半导体产业链向本土化切换带来的重组效应贯穿全年。中国本土的设计公司抢抓发展机遇，供应链份额稳步提升。公司瞄准客户细分市场产品需求，加速验证并扩产上量，使得公司在 2025 年经营业绩再上新台阶，产收规模实现新跨越。公司全年实现销售收入人民币 673.23 亿元，同比增长 16.5%，创历史新高，继续巩固全球纯晶圆代工企业第二位置；毛利率 22%，同比提升 3 个百分点；折合 8英寸标准逻辑月产能达到 105.9 万片，较上年末新增 11.1 万片；年平均产能利用率达到 93.5%，同比提升 8 个百分点。此外，公司顺应发展需要，稳步推进中芯南方增资扩股、中芯北方少数股权收购，并协同产业链伙伴发起成立先进封装研究院。

展望 2026 年，产业链海外回流、国内客户新产品替代海外老产品的效应将持续显现，为国内半导体产业链带来持续的增长空间。公司将持续做优存量、挖掘增量，凭借在 BCD、模拟、特殊存储、MCU、中高端显示驱动等细分领域中的技术储备与领先优势、结合客户的产品布局，巩固稳健向好的增长态势。在外部环境无重大变化的前提下，公司预计 2026 年销售收入增幅高于可比同业的平均值。

二、持续研发创新投入，促进提升新质生产力

——健全平台布局，加强技术储备

中芯国际拥有全方位一体化的集成电路晶圆代工核心技术体系，能快速有效地帮助客户实现新产品的导入验证到稳定量产。中芯国际
成功开发了 8 英寸和 12 英寸的多种技术平台，为客户提供“一站式”晶圆代工和技术服务。

2025 年，公司研发投入合计人民币 55.19 亿元，占销售收入比例
为 8.2%。公司始终坚持自主研发的道路并巩固自主化核心知识产权，
至 2025 年底，公司已累计申请专利 20,403 件，累计授权 14,511 件，
申请和授权专利的数量均在中国大陆半导体制造业领先。

在产品平台建设方面，公司积极响应客户需求，持续推进工艺迭代和产品性能升级，为客户提供更高质量的解决方案。

在 28 纳米工艺领域，公司 28 纳米超低漏电平台已发布新一代
PDK 及配套标准单元库、存储编译器等设计工具包，目前正导入多款不同类型产品开展验证工作；28 纳米嵌入式闪存平台已完成关键工艺开发，实现全流程贯通，SRAM 及闪存基本功能顺利达成。

在模拟器件领域，公司 8 英寸及 12 英寸模拟 BCD 平台持续迭代
升级。8 英寸方面，公司完成新一代汽车电子系统 BCD 平台产品导
入，发布新一代中高压 BCD 平台 PDK，并完成 SOI BCD 平台工艺
及器件开发；12 英寸 90 纳米工艺方面，公司分别推出新一代低压、中压 BCD 平台 PDK，低压平台性能进一步提升，中压平台电压域范围有效拓宽，目前两个平台均已进入客户新产品设计阶段。

在高压显示驱动领域，公司新一代中尺寸显示驱动平台已实现规模量产，新一代大尺寸显示驱动平台完成工艺开发，PDK 正在开发中。

同时，公司 65 纳米射频绝缘体上硅平台、0.18 微米嵌入式存储
车用平台等多个项目均取得阶段性进……
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