$中芯国际(SH688981)$  

2026春晚宇树H2人形机器人（红袍舞剑）单台芯片总数：约700–800颗；2025春晚H1（扭秧歌）：约550–650颗。

宇树H2（春晚《武BOT》）芯片明细

• 主控/AI计算（大脑）：3–5颗

主SoC/AI加速（全志/旭日5+自研NPU）

2×Intel i7/i5 运控+开发计算单元

可选Jetson Orin NX（AI增强）

• 关节控制（31个关节）：62–93颗

每关节1–3颗：MCU+驱动+编码器芯片

• 感知/传感：120–150颗

激光雷达、深度相机、IMU、力传感器、视觉芯片

• 功率/驱动：180–220颗

MOS/IGBT、栅极驱动、电流传感

• 存储：64–96颗

DRAM、NOR/NAND Flash、eMMC

• 通信/接口/电源：200–250颗

以太网、Wi‑Fi、蓝牙、PMIC、LDO、接口转换、时钟、保护

宇树H1（春晚《秧BOT》）芯片明细

• 关节：19个 → 关节芯片38–57颗

• 主控：2×i7 + 导航MR133 + 全志T527 → 4–6颗

• 感知/驱动/存储/通信：450–550颗

• 总计：550–650颗

一句话：春晚H2约750颗，H1约600颗，比普通工业机器人多、比医疗机器人少。