长鑫科技IPO材料供应商A，也为SK海力士、三星、美光、长储、中芯、华虹、华为等头部公司供货和合作。

雅克科技半导体前驱体：国内唯一能批量供货；光刻胶与平台化协同优势；LNG保温板材：全球仅3家企业掌握技术。

雅克科技商业航空题材以深冷复合材料 航空级电子特气 半导体材料为三大抓手，依托技术壁垒与订单落地，成长动能十足，当前布局正迎来兑现窗口。

$德明利(SZ001309)$$香农芯创(SZ300475)$$胜宏科技(SZ300476)$

长鑫科技存储芯片国产替代关键材料之核心供应链龙头：

1.雅克科技的核心定位：长鑫baseline级材料供应商，覆盖前驱体、CMP抛光液、KrF光刻胶，绑定先进制程与HBM扩产。

2.雅克科技的产品与份额：

1）前驱体：硅前驱体 high‑k金属前驱体，适配17nm及以下DDR5/LPDDR5/HBM，份额超60%，采购占比15%-20%。

2）CMP抛光液：适配17nm及HBM3，市占约30%，与安集科技双寡头。

3） KrF光刻胶：送样认证中，2025年国产化率有望从10%提至30%。

4）订单与业绩：2025年订单目标15亿元，贡献毛利4.5-6亿元（毛利率30%-40%），占公司整体毛利25%-30%；HBM3量产（2026年Q2）预计新增营收2-3亿元。

5）产能与协同：宜兴 韩国双基地扩产，匹配长鑫扩产节奏；与长鑫联合开发HBM3材料，认证推进中。

6）核心催化：长鑫IPO募资扩产，HBM需求爆发，国产替代加速，带动份额与盈利双升。

$长芯博创(SZ300548)$$中际旭创(SZ300308)$$乾照光电(SZ300102)$