新凯来及其子公司带来的“惊喜”终于揭晓。
带宽突破90GHz、每秒高达2000亿次精准捕获脉冲的采样率、拥有基础材料、精密制造、核心芯片、算法、协议等7大基础底座……10月15日举行的2025湾区半导体产业生态博览会上，新凯来旗下企业“万里眼”首发了新一代超高速实时示波器。这款设备的意义在于可以满足3—5nm芯片的高速接口测试。这意味着，在先进制程芯片制造的难关前，我国企业打开了一个小小的切口。
从较早起步的“封测封装”到最困难的“芯片制造”，各个环节都见证了中国“芯”的进步。然而，高端市场仍然是中国芯片产业尚未攻克的战略“高地”——自主可控、单点突破、构建生态，一步一个脚印的追赶，正在悄然发生。
全球芯片与算力竞赛进入白热化
从规模上看，全球市场的主流仍是中低端芯片——这个市场每年产值高达3000亿美元，28nm及以上制程的芯片至今仍占全球市场份额的70%左右。TrendForce报告显示，至2027年全球晶圆代工市场成熟制程及先进制程的产能比重仍会维持在7∶3。
高端芯片产品决定了整个产业的议价权。
中国企业在成熟制程领域已占有一席之地。中芯国际在28nm及以上制程的产能供不应求，利用率达到100%；华虹半导体也在不断扩大产能。TrendForce报告预测，中国大陆地区成熟制程产能的占比将在2027年提升至33%。
然而，中低端市场的优势与机会，是否意味着国产芯片厂商可以放弃高端市场？当然不是。
清华大学集成电路学院副教授、博导胡杨认为，突破高端芯片的必要性既在于国家战略，也在于产业价值。从国家战略来看，决定未来世界产业竞争的主要因素是人工智能，而高端芯片是支撑人工智能的基石，“目前，我国算力芯片凭借目前12nm左右的制造与设计能力，也许还能与竞争对手勉力一战，但长远而言要与4~5nm，甚至2nm竞争，就必须发展路线创新的全自主可控的高端芯片。”
“从产业价值来看，高端芯片产品决定了我们整个产业的议价权。先进制程贡献了全球晶圆厂龙头的大部分营收，高端产能更是其主要盈利增长点。”胡杨说。
华芯金通半导体产业研究院院长吴全说：“高端化与高价值化是相辅相成的，台积电、英伟达的高端芯片产品毛利率都可以达到50%以上。”
需抓紧时机实现高端芯片上的突破
多种因素正在驱动全球芯片与算力竞赛进入白热化。如果高端芯片的成本降低，中低端市场可能会迅速缩水。因此，这可能是一场“生死竞速”。目前国产芯片的突破主要集中在中低端领域，高端市场仍相对弱势，“窗口期”也不会无限期开放，国内企业必须抓紧时机实现突破。
胡杨说，“冲击高端芯片研发，能使光刻机、材料、EDA、IP以及配套的先进封装封测等整个芯片全产业链都得到系统性提升。”
如何追赶
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“自主可控”是第一关键
不久前，美国对英伟达“性能弱化版”H20芯片解禁，然而我国的市场用户却开始“挑剔”起来了：既然性能并非最先进，安全性还没保障，价格更谈不上便宜，凭什么还要我们买？
中国用户的底气，在于我国自主可控的高端AI芯片已大有长进。9月16日的央视《新闻联播》曝光了阿里“平头哥”的PPU芯片。其在显存容量和片间带宽上已与H20比肩。9月18日，华为公布了昇腾芯片未来三年的详细演进路线，虽然单卡性能还不算最先进，但组合形成的百万级规模算力集群，其多项性能有望超过英伟达的下一代产品。
IDC数据显示，2024年，英伟达在中国的市占率从85%降至70%，而本土AI芯片品牌的出货量超过82万张，市场份额显著提升至30%。Bernstein更预测，2025年英伟达在中国AI芯片市场的份额将进一步降低到54%，同期本土厂商份额显著增长，且呈现百花齐放、多元竞争的新格局。
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“单点突破”正在发生
芯片产业链环节包括材料、设备、设计、制造、封测等，据吴全观察，在高端芯片领域，我国目前在产业链的多个环节都仍然处于追赶位置，而解决短板的路径在于“单点突破”，然后“串珠成链”。
例如华为在鲲鹏昇腾开发者大会上公开发布的昇腾超节点，成功实现业界最大规模的384卡高速总线互联。这意味着，目前国内量产的AI芯片性能“单挑”还比不上英伟达的H200和H100，但“团战”却有可能实现赶超。因为，当人工智能、大模型等应用场景需要的算力越来越大，芯片就得“组团作战”，相当一部分算力必须要“消耗”在芯片之间的通信上——而且，芯片数量规模越大，算力消耗就越大，这时芯片“组团”规模的“临界点”就特别重要。以英伟达最先进的Blackwell架构为例，最多可以同时容纳72颗B200芯片，意味着如果有第73颗加入，这“刚性算力消耗”就会超过第73颗芯片的算力贡献。而昇腾超节点却可以容纳足足384颗芯片——在这个超大“芯片兵团”的集群作战中，华为的优势通信技术起到了至关重要的作用。
先进制程芯片的封装也有望成为率先突围的细分领域，中国企业已在此积极布局。芯和半导体科技公司凭借其3DIC Chiplet先进封装仿真平台Metis获得今年工博会最高奖项CIIF大奖。“在同等计算精度和满足工程要求的条件下，我们的仿真速度是全球第二名的10倍，内存占用仅为后者的1/20。”芯和半导体创始人代文亮表示。
胡杨也认为，在高端芯片研发领域，我国先进封装的起点不低。然而，光刻机核心设备、光刻胶材料等仍然是需要全面提升的短板。吴全说：“我们要保持耐心，乐观估计也至少需要3到5年才能实现滚动迭代。”
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“构建生态”，依靠开源的“安卓模式”
刚过去的几个月，国际芯片界相当热闹。随着接二连三的结盟，OpenAI、英伟达与甲骨文构成一个“你中有我、我中有你”的“AI+算力+芯片+云服务”生态。领先的国际巨头正力图扩大生态优势。
国内企业也在积极行动。9月29日，DeepSeek发布新一代大语言模型DeepSeek-V3.2-Exp，并同步在Hugging Face平台开源。华为昇腾、寒武纪、海光信息三家国产芯片厂商均在以上模型发布当天就宣布完成适配。业内人士普遍认为，此次软硬件“双向奔赴”的意义远超单点技术突破，标志着国产AI生态从“可用”向“好用”演进，通过芯片与模型的联合创新，形成了从底层算力到上层应用的闭环。
开源的“安卓模式”，有望成为中国高端芯片突破的依仗。
智谱于9月30日发布并开源新一代大模型 GLM-4.6，在 Agentic Coding 等核心能力上实现大幅跃升。智谱同时宣布，国内两大AI芯片龙头企业寒武纪与摩尔线程均完成了对GLM-4.6的适配——这标志着国产GPU已具备与前沿大模型协同迭代的能力，加速构建自主可控的AI技术生态。
在更早的8月，华为已经宣布软件全面开源开放策略，未来5年，华为计划每年投入150亿人民币以及1500P开源社区算力进行生态平台开发与支持。“生态问题我们想清楚了，（技术）捂在身上干什么，开源开放，用多了就有生态，用少了生态就跑了。”华为轮值董事长徐直军如是说。
