寒武纪690：采用双Die封装设计，相较于上一代单Die架构实现了性能提升，预计
$中芯国际(SH688981)$ 寒武纪690：采用双Die封装设计，相较于上一代单Die架构实现了性能提升，预计将在2025年底推出。寒武纪的“软件优势”：在部分关键算子优化能力上，寒武纪AI处理器被认为优于昆仑芯。通过针对性的软件调优，其在通信型和计算型任务中表现出更强的优势，这在旗舰级硬件算力差距有限的当下，成为决定性能的关键
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