华为轮值董事长徐直军在2025年9月18日的华为全联接大会上公布了昇腾芯片未来三年规划，包括2026年一季度推出昇腾950PR芯片等。昇腾950芯片新增支持低精度数据格式、提升向量算力及互联带宽2.5倍。

分析人士指出，这些技术规划强化了市场对昇腾芯片领先地位的预期，可能提升板块投资信心。性能升级和节点推出将加速AI基础设施应用，吸引中长期资本流入，支撑相关企业增长机会。整体消息利好板块估值，但需关注后续技术落地进展。